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晶盛机电：在功率半导体领域，先后成功研发8英寸及12英寸常压硅外延生长设备并实现销售
 评论 ⋅  2024-05-24 16:40
晶盛机电调研记录：功率半导体设备进展、碳化硅衬底产能布局及进展、主要客户
 评论 ⋅  2024-05-24 10:58
大全能源半导体级多晶硅项目首批产品顺利出炉
 评论 ⋅  2024-05-21 15:29
合盛硅业：正在推进8英寸碳化硅衬底量产
 评论 ⋅  2024-05-20 13:53
我国首台新型智能重载电力机车下线，全球首创大功率碳化硅变流器！
 评论 ⋅  2024-05-15 15:13
上半年订单大幅增长，光谷企业明年量产1.6T硅光模块
 评论 ⋅  2024-05-14 15:24
中国碳化硅疯狂降价致美台厂商股价下跌；
 评论 ⋅  2024-05-13 10:11
总投资10亿元，化合物半导体碳化硅材料和固废综合利用砷化镓衬底项目签约
 评论 ⋅  2024-05-10 16:14
国内首款！2Tb/s三维集成硅光芯粒成功出样
 评论 ⋅  2024-05-10 09:33
南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术
 评论 ⋅  2024-05-07 14:10
总投资8.3亿元，江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目即将竣工
 评论 ⋅  2024-05-07 10:26
500吨碳化硅半导体粉体生产线成功达产
 评论 ⋅  2024-05-07 09:54
年产40万片，江西或再添一碳化硅项目
 评论 ⋅  2024-04-30 10:16
南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术
 评论 ⋅  2024-04-30 10:06
日本中央玻璃：进军液相法8英寸碳化硅衬底
 评论 ⋅  2024-04-30 10:02
厚度达100 mm! 碳化硅单晶生长取得新进展
 评论 ⋅  2024-04-29 07:34
CSPSD 2024论坛1：聚焦硅基、化合物功率器件设计及集成应用发展
 评论 ⋅  2024-04-29 07:04
汉阴县年产1200吨半导体硅靶及加工项目签约
 评论 ⋅  2024-04-26 20:33
总投资超14亿元，麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目封顶
 评论 ⋅  2024-04-26 20:28
总投资约28亿元，鑫华半导体年产10000吨电子级多晶硅项目竣工
 评论 ⋅  2024-04-25 01:11
罗姆旗下SiCrystal与意法半导体新签协议，扩大碳化硅衬底供应
 评论 ⋅  2024-04-23 16:59
CSPSD 2024成都前瞻|芯粤能半导体相奇:大规模碳化硅功率器件制造探索
 评论 ⋅  2024-04-23 10:07
新阳硅密完成超亿元B轮融资，专注于半导体湿法制程电镀设备研发
 评论 ⋅  2024-04-22 15:28
CSPSD 2024成都前瞻|西安交通大学王来利：碳化硅功率半导体器件与变换器封装集成技术研究
 评论 ⋅  2024-04-22 10:07
CSPSD 2024成都前瞻|南方科技大学叶怀宇：碳化硅先进封装及全铜化技术
 评论 ⋅  2024-04-19 09:49
CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学章文通：硅基超结-功率半导体More silicon发展的主力器件
 评论 ⋅  2024-04-18 10:54
CSPSD 2024成都前瞻 |东南大学魏家行：碳化硅功率MOSFET器件及其可靠性研究
 评论 ⋅  2024-04-16 15:24
CSPSD 2024成都前瞻 |重庆大学蒋华平：碳化硅MOSFET动态阈值漂移
 评论 ⋅  2024-04-16 15:16
长庚金晶半导体级高纯硅材料项目开工 总投资1.35亿美元
 评论 ⋅  2024-04-16 11:30
CSPSD 2024成都前瞻|四川大学副教授黄铭敏：碳化硅功率器件的辐射效应及抗辐射技术
 评论 ⋅  2024-04-15 16:17
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