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年产值超21亿 天科合达拟建碳化硅单晶和外延片生产线
 评论 ⋅  2021-09-23 15:40
南砂晶圆碳化硅项目建设取得新进展
 评论 ⋅  2021-09-22 15:45
【CASICON 2021】中电科五十五所刘强：碳化硅MOSFET技术问题及55所产品开发进展
 评论 ⋅  2021-09-17 15:28
【CASICON 2021】南砂晶圆彭燕：碳化硅与金刚石单晶衬底技术与产业化研究
 评论 ⋅  2021-09-16 11:32
【CASICON 2021】西交利物浦大学刘雯：硅基GaN MIS-HEMT单片集成技术
 评论 ⋅  2021-09-16 11:29
CASICON 2021：2021中国（南京）功率与射频半导体技术市场应用峰会最新看点
CASICON2021南京功率射频半导体技术市场应用峰会第三代半导体氮化镓碳化硅
 评论 ⋅  2021-09-15 18:04
氮化镓晶体管和碳化硅MOSFET
 评论 ⋅  2021-09-15 15:58
【CASICON 2021】电子科技大学邓小川：极端应力下碳化硅功率MOSFET的动态可靠性研究
 评论 ⋅  2021-09-15 15:20
钛芯电子全国首发碳化硅功率芯片全应用链
 评论 ⋅  2021-09-14 15:19
【CASICON 2021】启迪半导体钮应喜：碳化硅外延装备及技术进展
 评论 ⋅  2021-09-14 10:36
CASICON 2021前瞻：碳化硅MOSFET技术问题及55所产品开发进展
 评论 ⋅  2021-09-11 06:04
CASICON 2021前瞻：碳化硅与金刚石单晶衬底技术与产业化研究
 评论 ⋅  2021-09-10 10:47
CASICON 2021前瞻：碳化硅外延装备及技术进展
芜湖启迪半导体钮应喜南京功率射频半导体应用峰会，碳化硅外延装备
 评论 ⋅  2021-09-10 10:46
碳化硅衬底厂商天岳先进科创板IPO过会
 评论 ⋅  2021-09-09 11:41
英飞凌：碳化硅扩张时点比预期更接近
 评论 ⋅  2021-09-08 15:35
半导体基础材料碳化硅（SiC）纳入工业技术创新发展五年计划
 评论 ⋅  2021-09-07 15:46
露笑科技：碳化硅项目一期预计9月底可小批量出产品
 评论 ⋅  2021-09-06 14:14
河北最大第3代半导体碳化硅单晶衬底项目在涞源投产
 评论 ⋅  2021-09-06 13:38
中欣晶圆完成33亿元B轮融资，用于12英寸硅片新产线建设
 评论 ⋅  2021-09-06 12:03
河北同光科技年产10万片碳化硅单晶衬底项目投产
 评论 ⋅  2021-09-06 11:50
露笑科技：碳化硅产业持续稳定发展 将进入产业扩张期
 评论 ⋅  2021-09-06 11:17
科锐与意法半导体扩大150mm碳化硅晶圆供应协议，价值超8亿美元
 评论 ⋅  2021-09-03 11:08
福州高意碳化硅基片项目或技改扩产
 评论 ⋅  2021-09-03 10:51
不低于10亿元 中晶科技拟投建器件芯片用硅扩散片等项目
 评论 ⋅  2021-09-01 16:04
露笑科技：H1营收同比增长62.07% 预计9月碳化硅衬底片小批量生产
 评论 ⋅  2021-09-01 10:53
总投资175亿的碳化硅项目或将落地山西
 评论 ⋅  2021-08-30 16:02
高压大功率碳化硅电力电子器件研制进展
高压大功率碳化硅电力电子器件研制进展
 评论 ⋅  2021-08-27 14:46
半绝缘碳化硅单晶衬底的研究进展
 评论 ⋅  2021-08-24 15:15
国家地方共建硅基混合集成创新中心和重庆（两江新区）国家级车联网先导区在渝揭牌
 评论 ⋅  2021-08-23 13:39
武汉光电中心紧凑宽带硅基集成艾里光束发射器
武汉光电国家研究中心光电子器件集成功能实验室陈林教授硅基集成艾里光束
 评论 ⋅  2021-08-23 11:20
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