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【CASICON 2021】电子科技大学邓小川:极端应力下碳化
硅
功率MOSFET的动态可靠性研究
钛芯电子全国首发碳化
硅
功率芯片全应用链
【CASICON 2021】启迪半导体钮应喜:碳化
硅
外延装备及技术进展
CASICON 2021前瞻:碳化
硅
MOSFET技术问题及55所产品开发进展
CASICON 2021前瞻:碳化
硅
与金刚石单晶衬底技术与产业化研究
CASICON 2021前瞻:碳化
硅
外延装备及技术进展
芜湖启迪半导体
钮应喜
南京功率
射频半导体
应用峰会,
碳化硅外延
装备
碳化
硅
衬底厂商天岳先进科创板IPO过会
英飞凌:碳化
硅
扩张时点比预期更接近
半导体基础材料碳化
硅
(SiC)纳入工业技术创新发展五年计划
露笑科技:碳化
硅
项目一期预计9月底可小批量出产品
河北最大第3代半导体碳化
硅
单晶衬底项目在涞源投产
中欣晶圆完成33亿元B轮融资,用于12英寸
硅
片新产线建设
河北同光科技年产10万片碳化
硅
单晶衬底项目投产
露笑科技:碳化
硅
产业持续稳定发展 将进入产业扩张期
科锐与意法半导体扩大150mm碳化
硅
晶圆供应协议,价值超8亿美元
福州高意碳化
硅
基片项目或技改扩产
不低于10亿元 中晶科技拟投建器件芯片用
硅
扩散片等项目
露笑科技:H1营收同比增长62.07% 预计9月碳化
硅
衬底片小批量生产
总投资175亿的碳化
硅
项目或将落地山西
高压大功率碳化
硅
电力电子器件研制进展
高压
大功率
碳化硅
电力电子
器件
研制进展
半绝缘碳化
硅
单晶衬底的研究进展
国家地方共建
硅
基混合集成创新中心和重庆(两江新区)国家级车联网先导区在渝揭牌
武汉光电中心紧凑宽带
硅
基集成艾里光束发射器
武汉光电
国家研究中心
光电子器件
集成功能
实验室
陈林教授
硅基集成
艾里光束
国家地方共建
硅
基混合集成创新中心落户重庆
SiC市场迎来爆发期,全球最大碳化
硅
晶圆厂2022年初投产
总投资13.5亿元,长江半导体碳化
硅
晶圆片项目预计10月厂房竣工交付
总投资
长江半导体
碳化硅
晶圆片
项目
竣工
交付
众合科技控股子公司海纳半导体拟投建中大尺寸单晶
硅
生产基地
众合科技
控规子公司
海纳半导体
投建
中大尺寸
单晶硅
生产基地
碳化
硅
产业链条核心:外延技术
山东天岳6英寸碳化
硅
衬底项目预计在2023年形成量产
山东天岳
6英寸
碳化硅衬底
项目
量产
三安光电:公司湖南三安投资建设包括但不限于碳化
硅
等化合物第三代半导体的研发及产业化项目
三安光电
湖南三安
投资建设
碳化硅
化合物
第三代半导体
研发
产业化
项目
第
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页/共
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页
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