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山东国宏中能公司碳化
硅
衬底片项目重组
千里新材高性能氮化
硅
制品产业化及总部基地项目开工
简述碳化
硅
功率器件封装关键技术
三安光电:公司碳化
硅
衬底已获得客户验证通过并实现销售
碳化
硅
半导体器件公司致瞻科技完成亿元级A+轮融资
高压碳化
硅
器件封装国内外研究进展
华为正在成为碳化
硅
赛道最大投资者?
上海出台措施发展展壮大未来产业集群 推动碳化
硅
、氮化镓等宽禁带半导体化合物发展
ASM完成对碳化
硅
外延设备制造商LPE的收购
碳化
硅
单晶衬底加工技术现状及发展趋势综述
三安光电碳化
硅
产品获车规级质量认证,预计将加速该类产品的客户导入
英特尔测试完成以现有
硅
基半导体制程生产量子运算芯片,良率95%!
智新半导体已研制出基于第3代半导体碳化
硅
的功率模块
台积电积极布局第三代半导体,二代
硅
基GaN技术平台年内完成
碳化
硅
半导体材料项目核心设备进场 平顶山电子半导体产业园项目开工
合肥世纪金芯年产3万片6英寸碳化
硅
单晶衬底项目投产!
总投资3亿元!元山电子推进60万只全碳化
硅
功率模块项目建设
安森美在捷克共和国扩建碳化
硅
工厂
天岳先进:公司8英寸碳化
硅
衬底研发进展顺利
烁科晶体:奔跑在碳化
硅
半导体材料创新前沿
第三代半导体投资:碳化
硅
如何引领“芯”浪潮
天岳先进:已自主研发出2-6英寸半绝缘型及导电型碳化
硅
衬底制备技术
行业龙头大幅扩产 关注碳化
硅
产业链投资机会
东尼电子:年产12万片碳化
硅
半导体材料项目预计2023年11月达产
南京大学余林蔚教授课题组实现面向GAA-FET的10 nm特征尺寸超细晶
硅
纳米线可靠生长集成
中电科实现车规级高压碳化
硅
MOSFET批量生产
Wolfspeed 将建造全球最大碳化
硅
材料工厂
碳化
硅
功率器件需求急增
银河微电:目前汽车上应用碳化
硅
MOSFET,该类器件目前仍在研发中
东微半导体基于碳化
硅
实现高耐压半导体器件制造方案
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页/共
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