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国内碳化
硅
半导体企业大盘点
碳化硅
第三代
半导体材料
禁带
器件
纬世特碳化
硅
项目总投资10亿元,2021年计划达到200台炉子
瓦森纳协议首增大
硅
片管制:14nm“精准打击”中国半导体!
瓦森纳协议
大硅片
14nm
中国
半导体
同光晶体10万片直径4-6英寸碳化
硅
单晶衬底项目落地河北涞源县
同光晶体
10万片
直径
4-6英寸
碳化硅
单晶衬底
河北
涞源县
易事特:公司已经研发出基于碳化
硅
、氮化镓器件的高效DC/AC
「聚焦」碳化
硅
:带动山西半导体产业集群发展
碳化硅
山西
半导体产业集群
晶片
碳化硅材料
山西烁科晶体
露笑科技因筹划碳化
硅
募投项目 拟购买相关工业房地产
露笑科技
碳化硅
募投
项目
工业房地产
致力于6英寸碳化
硅
衬底研发,江苏超芯星完成天使轮投资
6英寸
碳化硅衬底
研发
苏超芯星
天使轮
投资
碳化
硅
器件在电动汽车领域的应用前景简析
专访UnitedSiC CEO:看见碳化
硅
的未来10年
UnitedSiC
CEO
碳化硅
北京碳化
硅
项目扎根河口“枝繁叶茂”
北京
碳化硅项目
河口
各地碳化
硅
项目渐次落地 第三代半导体商用序幕徐徐拉开
碳化硅项目
第三代半导体
商用
Intel CEO称他们将转向追求整个
硅
基芯片市场的份额:而不是CPU市场的
Intel
CEO
硅基芯片
CPU市场
中国科学院院士、南昌大学副校长江风益:从
硅
基氮化镓LED进展看半导体照明未来
中国科学院
院士
南昌大学
江风益
硅基氮化镓LED
半导体
照明
英国Plessey宣布开发出世界上首个
硅
基InGaN红光LED
英国
Plessey
开发
世界
首个
硅基
InGaN
红光LED
投资10亿元!博蓝特碳化
硅
及大尺寸蓝宝石衬底项目落户金华
投资
博蓝特
碳化硅
大尺寸
蓝宝石衬底
金华
捷捷微电:公司碳化
硅
器件的封测尚未进入量产阶段
捷捷微电
碳化硅器件
封测
量产
阶段
南昌大学江风益教授新当选中科院院士
南昌大学
中国科学院
院士
硅基
氮化镓
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