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安森美拟投资20亿美元，提高碳化硅（SiC）芯片的产量
 评论 ⋅  2023-05-18 10:17
晶盛机电：已掌握8英寸碳化硅衬底技术和工艺
 评论 ⋅  2023-05-17 14:16
SK集团碳化硅半导体产能将扩大近3倍
 评论 ⋅  2023-05-17 14:12
晶盛机电：公司已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底技术和工艺
 评论 ⋅  2023-05-17 10:12
产品供不应求 降本仍在继续 碳化硅产业驶入发展“快车道”
 评论 ⋅  2023-05-17 10:10
武威天祝金强工业集中区管理委员会甘肃省碳化硅工业大气污染物排放标准制定采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2023-05-16 15:24
三安半导体携旗下碳化硅全产业链产品出海
 评论 ⋅  2023-05-16 14:01
希科半导体完成Pre-A轮融资，天堂硅谷、晨道资本领投
 评论 ⋅  2023-05-16 13:19
成果上新！8英寸导电型碳化硅研制获得成功
 评论 ⋅  2023-05-15 18:05
功率半导体巨头拓展中国“朋友圈” 国产碳化硅商业化按下“加速键”
 评论 ⋅  2023-05-15 10:12
基本半导体车规级碳化硅芯片产线正式通线
 评论 ⋅  2023-05-15 10:11
科友6/8英寸碳化硅规模化生产取得重大技术突破
 评论 ⋅  2023-05-12 17:05
纳微半导体发布新一代650V MPS™ SiC碳化硅二极管
 评论 ⋅  2023-05-11 14:33
安森美推出最新一代1200 V EliteSiC 碳化硅（SiC）M3S器件
 评论 ⋅  2023-05-11 14:08
【CASICON 2023】恒普科技胡匡：碳化硅长晶用碳化钽技术
 评论 ⋅  2023-05-08 13:43
【CASICON 2023】北京中电科电子装备有限公司副总经理刘国敬：碳化硅材料及器件减薄工艺解决方案
 评论 ⋅  2023-05-08 11:43
【CASICON 2023】特思迪半导体孙占帅：先进抛光技术助力量产型大尺寸碳化硅制造
 评论 ⋅  2023-05-08 11:36
【CASICON 2023】海乾半导体董事长孔令沂：碳化硅外延核心技术的产业化应用
 评论 ⋅  2023-05-07 09:26
CASICON 2023长沙站：聚焦碳化硅关键装备、工艺及配套材料技术进展
 评论 ⋅  2023-05-06 17:58
内蒙古瀚海半导体碳化硅项目预计10月投产 总投资13亿元
 评论 ⋅  2023-05-06 17:00
【CASICON 2023】泰科天润董事长陈彤：碳化硅行业规模化发展的谜题与难题
 评论 ⋅  2023-05-05 23:43
【CASICON 2023】天科合达彭同华：碳化硅材料技术产业现状与新趋势
 评论 ⋅  2023-05-05 22:28
【CASICON 2023】复旦大学教授张清纯：碳化硅器件微型化现状及发展趋势
 评论 ⋅  2023-05-05 21:39
【CASICON 2023】中电科第四十八研究所巩小亮：碳化硅芯片制造装备技术发展趋势及国产化进展
 评论 ⋅  2023-05-05 20:59
【CASICON 2023】2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术论坛长沙召开
 评论 ⋅  2023-05-05 19:50
Wolfspeed与采埃孚将在德国建立碳化硅研发中心
 评论 ⋅  2023-05-04 15:35
突破！国产碳化硅在国际供应链体系中迈出一大步
 评论 ⋅  2023-05-04 11:42
安森美一季度碳化硅营收环比增长近100％
 评论 ⋅  2023-05-03 16:36
三安光电碳化硅项目子公司销售年增909.48% 预计今年四季度正式上主驱
 评论 ⋅  2023-05-03 16:34
英飞凌签约国产碳化硅材料供应商北京天科合达
 评论 ⋅  2023-05-03 16:30
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