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智芯微“用于电源监测的嵌入式系统、解码方法和解码芯片”专利公布
 评论 ⋅  2024-10-30 10:33
和其光电“用于光纤传感器封装的高精密多维调节对位系统及方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-10-17 14:44
Wolfspeed获得7.5亿美元用于北卡罗来纳州工厂建设
 评论 ⋅  2024-10-16 10:05
济大新成果：氟氯共掺杂对石墨烯的表面电荷调控用于构建超稳定、大能量密度的微型超级电容器
 评论 ⋅  2024-10-12 10:19
是德科技推出适用于功率半导体的 3kV高压晶圆测试系统
 评论 ⋅  2024-10-11 17:22
浙江奥首材料科技申请一种用于半导体化合物光刻胶的剥离液专利，减少剥离液中的腐蚀
 评论 ⋅  2024-09-19 17:01
中铭瓷获新一轮投资用于产线建设等
 评论 ⋅  2024-09-10 18:32
福建平潭瑞谦智能科技取得一种用于半导体模块封装的视觉检测设备专利
 评论 ⋅  2024-09-09 14:11
北方华创：公司自研射频电源已批量应用于多款产品
 评论 ⋅  2024-09-09 10:24
湃泊科技1年融资近1.5亿元，用于产线扩张等
 评论 ⋅  2024-09-06 13:53
罗姆第4代SiC MOSFET大量应用于吉利旗下品牌“极氪”3款车型
 评论 ⋅  2024-09-04 14:02
西安奕斯伟材料申请用于外延设备的处理方法专利
 评论 ⋅  2024-08-30 15:58
武汉凡谷取得用于两端面形状不同的杆类部件的正反向识别输送装置专利
 评论 ⋅  2024-08-29 09:58
博视像元获1.3亿元A轮融资，产品应用于晶圆缺陷检测等领域
 评论 ⋅  2024-08-21 11:10
英飞凌推出高性能 CIPOS™ Maxi 智能功率模块，适用于功率高达 4 千瓦的工业电机驱动器
 评论 ⋅  2024-08-13 10:53
我国科学家实现材料突破，可用于开发低功耗芯片
 评论 ⋅  2024-08-09 10:22
天岳先进拟定增募资不超3亿元，用于8英寸车规级碳化硅衬底制备技术提升项目
 评论 ⋅  2024-07-09 20:35
国博电子：公司GaN射频模块主要应用于4G、5G基站设备中，积极布局6G移动通信应用
 评论 ⋅  2024-05-08 10:48
《用于零电压软开通电路的GaN HEMT动态导通电阻测试方法》等两项团体标准形成征求意见稿
 评论 ⋅  2024-04-22 15:07
CSPSD 2024成都前瞻|湖南三安半导体刘成：应用于工业及汽车市场的GaN功率器件制造技术
 评论 ⋅  2024-04-19 09:57
CSPSD 2024成都前瞻 |西交利物浦大学刘雯：用于功率转换系统的氮化镓单片集成
 评论 ⋅  2024-04-17 16:39
《用于零电压软开通电路的GaN HEMT动态导通电阻测试方法》等两项团体标准形成征求意见稿
 评论 ⋅  2024-04-16 15:54
《用于零电压软开通电路的GaN HEMT动态导通电阻测试方法》等两项团体标准形成征求意见稿
 评论 ⋅  2024-04-07 19:21
芯擎科技宣布完成数亿元B轮融资 用于7纳米车规级芯片
 评论 ⋅  2024-03-29 15:21
无锡产业集团发行专项用于集成电路及长三角一体化的科创债券
 评论 ⋅  2024-03-20 15:52
日立能源推出应用于IGBT的300毫米晶圆
 评论 ⋅  2024-03-19 16:56
长电科技：拟变更21亿元募投资金用于收购晟碟半导体80%股权项目
 评论 ⋅  2024-03-18 11:44
闻泰科技：公司的功率器件已广泛应用于汽车、工业领域
 评论 ⋅  2024-03-12 16:55
美国将拨款50亿美元用于半导体研发
 评论 ⋅  2024-02-20 13:54
广信材料拟定增募资不超3亿元，用于电子感光材料及配套材料项目
 评论 ⋅  2024-01-25 13:40
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