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芯联集成:应
用于
汽车高级驾驶辅助系统(ADAS)上VCSEL激光芯片已量产
长光华芯:拟向惟清半导体转让部分设备以
用于
双方共同开展碳化硅项目的建设
富士电机将在3年内投资2000亿日元
用于
碳化硅产线建设
日本富士电机
半导体
碳化硅
英特尔获以色列32亿美元拨款
用于
新建250亿美元芯片工厂
以色列
英特
芯片工厂
多伦多大学吴伟东:
用于
电动汽车的液冷GaN和SiC功率模块
中科大孙海定教授:
用于
日盲光通信的高效DUV微型LED和新型光电探测器的开发
中瓷电子:国联万众公司研发的汽车主驱芯片主要
用于
新能源汽车
国联万众,芯片,中瓷电子
厦大曹阳教授团队在单原子层六方氮化硼
用于
提升析氧反应性能研究方面取得进展
旭光电子:氮化铝结构件已应
用于
半导体光刻工艺等 且实现销售
旭光电子:氮化铝基板已应
用于
DPC、DBC、AMB及HTCC等金属化工艺领域,成为国内氮化铝基板主要供应商
代尔夫特理工大学研究团队开发无定形碳化硅,可
用于
微芯片领域
鸿利智汇:车规级LED产品应
用于
比亚迪、问界
德智新材完成数亿元战略融资,
用于
产能扩建与研发投入
特殊化学品公司朗盛研发出一种新型混床树脂,
用于
半导体生产中的超纯水
有研硅:主要
用于
高压IGBT的8英寸区熔硅片已进入客户验证阶段
复旦大学课题组在Nature Reviews Materials期刊发表低维宽禁带半导体
用于
紫外光探测器的研究综述
多氟多:未来规划量产碳化硅粉、氟氮混合气等可
用于
第三代半导体的材料 市场前景广阔
工信部许可中国电信800MHz频段可
用于
5G
三星购买爱思强MOCVD设备
用于
氮化镓、碳化硅生产
大族激光:应
用于
第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正与客户进行验证
国星光电:目前公司
用于
储能的第三代半导体器件已具备量产能力
美仁芯片推出
用于
电机控制的智能功率模块,性能达国际一流水平
激光及自动化综合解决方案提供商海目星20亿元定增获受理 部分资金将
用于
光伏领域设备产能建设
三安光电:公司碳化硅芯片应
用于
光伏、储能、新能源汽车等可靠性要求高的领域
Transphorm与美国国家安全技术加速机构签订协议
用于
开发GaN外延片
青禾晶元获2.2亿元A++轮融资
用于
建设键合集成衬底量产线
FF宣布获1亿美元无担保可转换债融资,
用于
产能爬坡
德国可能会限制向中国出口
用于
制造半导体的化学品?外交部回应
安泰科技:公司可
用于
第三代半导体的高频软磁材料已经量产
中车中低压功率器件产业化项目开工 一期投资近 59 亿元 产品主要
用于
新能源汽车领域
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