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投资约20亿元,重庆新陵微电子特色工艺
晶圆
产线预计9月底建成
东芝12英寸
晶圆
功率半导体制造工厂和办公大楼完工!
机构预测:2024年功率半导体
晶圆
市场规模将同比增长23.4%
东芝 300mm
晶圆
功率半导体制造工厂竣工
中机新材与南砂
晶圆
签订战略合作框架协议
中国
晶圆
厂扩产速度全球第一, 下半年行业增速或更强劲,半导体设备配置价值凸显
总投资20亿!广东华灿珠海Micro LED
晶圆
制造和封装测试基地项目预计12月实现量产
江苏华天集成电路
晶圆
级封测基地项目厂房全面封顶
南京集成电路
晶圆
级先进封测生产线项目全面封顶
宁夏石嘴山一半导体
晶圆
芯片项目开工建设 总投资15.2亿元
投资15.2亿元,年产60万片新能源半导体
晶圆
芯片智造孵化园项目开工
寰美·家登重庆工厂
晶圆
载具投产
年产12万片5G射频滤波器
晶圆
片产线项目主厂房封顶
北一半导体
晶圆
工厂项目正式开工 总投资20亿元
全球首片!8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成
晶圆
亮相九峰山论坛
芯联集成:全球领先的新一代IGBT器件会在24年下半年量产,大幅提高单位
晶圆
片的芯片产出数量
睿创微纳获得实用新型专利授权:“一种红外探测器芯片
晶圆
及红外探测器”
南砂
晶圆
计划建设全国最大8英寸碳化硅衬底生产基地
SK海力士将投资超120万亿韩元建设4座
晶圆
厂 明年3月动工
SEMI:全球 12 英寸
晶圆
厂设备投资 2025 年将破千亿美元大关
日立能源推出应用于IGBT的300毫米
晶圆
印度未批准高塔半导体80亿美元
晶圆
厂计划
长鑫存储申请
晶圆
级封装方法专利,提高
晶圆
封装的良率
机构:今年全球硅
晶圆
总面积出货量将增长5%
全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成
晶圆
下线
全球首片
8寸
硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆
九峰山实验室
我国最后一座12英寸烂尾
晶圆
厂被接盘!
浙江丽水云和特色工艺
晶圆
制造项目奠基 总投资51亿元
8英寸SiC和GaN
晶圆
厂项目签约福建
Wolfspeed 与某全球领先半导体公司扩大 150mm 碳化硅
晶圆
供应协议
牡丹江首家
晶圆
厂即将诞生 填补黑龙江功率半导体
晶圆
制造产业空白
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