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中欣晶圆“12寸退火片的制造方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-07-19 11:31
4亿美元！中国台湾又一晶圆厂获美国《芯片法案》补助
 评论 ⋅  2024-07-18 10:51
新突破︱镓仁半导体晶圆级(010)氧化镓单晶衬底直径突破3英寸
 评论 ⋅  2024-07-16 10:54
总投资12亿元，池州安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目开工
 评论 ⋅  2024-07-15 15:22
安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目 总投资12亿元
 评论 ⋅  2024-07-15 10:52
广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线，具有8英寸硅晶圆和氮化镓晶圆加工能力
 评论 ⋅  2024-07-15 10:33
通用半导体：SiC晶锭激光剥离全球首片最薄(130um)晶圆片下线
 评论 ⋅  2024-07-12 22:08
江苏通用半导体成功实现剥离出130um厚度超薄SiC晶圆片
 评论 ⋅  2024-07-12 17:36
桑德斯微电子(SMC)大功率半导体晶圆项目通线，年产约150万片
 评论 ⋅  2024-07-09 15:29
基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约南通
 评论 ⋅  2024-07-09 15:29
基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约南通市北高新区 总投资约5亿元
 评论 ⋅  2024-07-09 14:45
中欣晶圆科创板IPO终止
 评论 ⋅  2024-07-04 08:11
鸿瑞绅半导体晶圆厂正式通线
 评论 ⋅  2024-07-03 17:30
晶盛机电取得晶圆形貌测量方法及设备专利
 评论 ⋅  2024-07-03 17:16
华天江苏晶圆级先进封测基地项目已启动试生产
 评论 ⋅  2024-07-03 17:14
广州增芯科技12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线项目成功通线
 评论 ⋅  2024-07-01 14:04
世创电子新加坡20亿欧元12英寸硅晶圆厂正式开幕
 评论 ⋅  2024-06-25 11:59
晶圆代工大厂拟进军8英寸化合物半导体
 评论 ⋅  2024-06-20 10:33
SEMI：全球半导体晶圆厂产能预计2024年增长6%
 评论 ⋅  2024-06-19 14:41
投资20亿欧元！德国晶圆制造商世创电子在新加坡建半导体晶圆工厂
 评论 ⋅  2024-06-14 10:59
英飞凌居林200mm碳化硅晶圆厂第一阶段建设完成
 评论 ⋅  2024-06-14 10:01
中科智芯晶圆级先进封装项目签约杭州萧山 计划投资17.5亿元
 评论 ⋅  2024-06-11 16:02
CASICON晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所伍绍腾:基于异质集成晶圆键合技术的硅基材料与器件研究
 评论 ⋅  2024-06-11 14:24
三菱电机熊本SiC晶圆厂将提前5个月投运
 评论 ⋅  2024-06-06 09:59
三菱电机8英寸SiC晶圆厂将提前5个月开始运营
 评论 ⋅  2024-06-05 15:38
凯世通收获重点晶圆厂客户多台重复订单
 评论 ⋅  2024-06-05 10:07
CASICON晶体大会前瞻 |创锐光谱金盛烨：瞬态光谱技术及其在SiC晶圆缺陷检测中的应用
 评论 ⋅  2024-06-03 14:43
总投资7006万元，新康电子12 英寸晶圆分立半导体器件封装测试扩建项目验收
 评论 ⋅  2024-05-31 15:52
总投资30.9亿元，松山湖晶圆级先进封测制造项目用地成功摘牌
 评论 ⋅  2024-05-31 15:45
年产120万片6英寸功率半导体特色工艺晶圆产线9月底试生产
 评论 ⋅  2024-05-27 18:54
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