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南砂
晶圆
邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024
许福军、沈波团队成功实现垂直注入AlGaN基深紫外发光器件的
晶圆
级制备
广州南砂
晶圆
半导体技术取得交流电阻加热器及SiC单晶生长装置专利,提高晶体生长速度且有助于4H‑SiC晶型稳定
京东方华灿Micro LED
晶圆
制造和封装测试基地投产
投资20亿元,这座6英寸
晶圆
厂封顶
北一半导体6英寸
晶圆
厂封顶
晶帆光电首张
晶圆
投产
1万伏!我国实现6英寸AlN单晶复合衬底和
晶圆
制造全流程突破
天成先进12英寸
晶圆
级TSV立体集成生产线投产
英特尔俄亥俄州
晶圆
厂新进展
粤芯半导体申请光刻机对准方法专利,平衡
晶圆
中切割道与芯片的研磨速率
中机新材——团聚金刚石技术,赋能
晶圆
减薄新高度
英飞凌推出全球最薄硅功率
晶圆
,突破技术极限并提高能效
台积电高雄首座2nm
晶圆
厂即将完工,2025年量产
英飞凌推出全球最薄硅功率
晶圆
,突破技术极限并提高能效
苏州高视半导体申请基于
晶圆
检测系统的
晶圆
检测方法专利,降低
晶圆
缺陷的检测成本
中芯国际申请光刻机焦距监控相关专利,实现在线焦距监控且对产品
晶圆
图形影响小
华海清科“驱动机构的保湿控制方法、
晶圆
清洗装置、存储介质”专利公布
中国科学院半导体研究所SiC
晶圆
平坦化设备采购项目竞争性磋商
韩国埃珀特功率半导体
晶圆
研磨及封测项目落户临港
日本FOX公司计划2028年量产6英寸氧化镓
晶圆
泰国首座前端
晶圆
厂预计最早于 2027 年投入使用
武汉新芯取得清洗装置及半导体制造设备专利,去除
晶圆
边缘残留物避免影响后续工艺
是德科技推出适用于功率半导体的 3kV高压
晶圆
测试系统
力积电与塔塔12英寸
晶圆
厂合作定案投资额达110亿美元
昕感科技江阴
晶圆
厂顺利完成首批投片
昕感科技顺利完成
晶圆
厂首批投片
华海清科12英寸超精密
晶圆
减薄机Versatile-GP300完成首台验证工作
芯源微获得发明专利授权:“
晶圆
搬运装置及
晶圆
搬运方法”
北京大学王新强教授团队:推动高功率UVC-LED
晶圆
进入低成本4英寸时代!
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