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英飞凌将在马来西亚居林建造全球最大的200毫米碳化硅功率半导体
晶圆
厂
传8英寸
晶圆
代工报价最高降30% 世界先进或受冲击
英伟达:GPU瓶颈并非公司错估需求,也不是台积电
晶圆
产量限制
特色工艺
晶圆
代工企业华虹半导体正式登陆A股资本市场 总募资超200亿元
我国成功研制新型光学晶体 可满足半导体
晶圆
检测等领域重大需求
全球最大镓采购商:客户正疯狂囤积砷化镓
晶圆
台媒:功率半导体已成为中国大陆
晶圆
代工厂扩张重点
我国首台,核心部件100%国产!国产高端
晶圆
激光切割设备问世!
重大进展!中国团队成功实现12英寸二维半导体
晶圆
批量制备技术
重要成果!中国团队成功实现12英寸二维半导体
晶圆
批量制备技术!
日本将向
晶圆
厂 Sumco 提供 750 亿日元资金以提高产能
晶圆
代工掀价格割喉战 12英寸成熟制程最高降20%
瑞萨电子与 Wolfspeed 签署 10 年碳化硅
晶圆
供应协议
台积电、三星两大
晶圆
代工龙头最新产能规划、先进制程进展曝光!
消息:台积电正与2nm制程潜在客户商谈,单片
晶圆
报价2.5万美元
晶圆
代工报价持续看涨,台积电2nm价格逼近2.5万美元?
长电微电子
晶圆
级微系统集成高端制造项目新厂房封顶
中芯集成三期 12 英寸中试线量产,第 1 万片
晶圆
下线
芯粤能碳化硅
晶圆
芯片生产线进入量产阶段
芯粤能碳化硅
晶圆
芯片生产线进入量产阶段,预计年底实现月产能1万片
芯粤能
碳化硅
晶圆
芯片
SEMI:300毫米
晶圆
设备支出明年恢复增长,2026年达1188亿美元
SEMI:预计2026年全球300mm
晶圆
厂设备支出将达1188亿美元
茂丞超声全球首发超小
晶圆
级封装超声波ToF距离传感芯片
总投资近600亿,这个12英寸
晶圆
厂获逾220亿补贴
南科传压降 台积电预期无影响、联电部分
晶圆
报废
又一220亿投资计划公布,国内
晶圆
代工厂扩产潮持续推进
中芯集成:拟投建中芯绍兴三期12英寸特色工艺
晶圆
制造中试线项目
半导体
晶圆
传输自动化设备厂商泓浒半导体完成数亿元A+轮融资
外媒:日本
晶圆
代工厂Rapidus计划2025年4月试产2nm制程
广芯微高端特色工艺功率半导体
晶圆
代工项目实现投产通线
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