首页 > 新闻资讯 > 搜索
英飞凌居林200mm碳化硅晶圆厂第一阶段建设完成
 评论 ⋅  2024-06-14 10:01
中科智芯晶圆级先进封装项目签约杭州萧山 计划投资17.5亿元
 评论 ⋅  2024-06-11 16:02
CASICON晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所伍绍腾:基于异质集成晶圆键合技术的硅基材料与器件研究
 评论 ⋅  2024-06-11 14:24
三菱电机熊本SiC晶圆厂将提前5个月投运
 评论 ⋅  2024-06-06 09:59
三菱电机8英寸SiC晶圆厂将提前5个月开始运营
 评论 ⋅  2024-06-05 15:38
凯世通收获重点晶圆厂客户多台重复订单
 评论 ⋅  2024-06-05 10:07
CASICON晶体大会前瞻 |创锐光谱金盛烨：瞬态光谱技术及其在SiC晶圆缺陷检测中的应用
 评论 ⋅  2024-06-03 14:43
总投资7006万元，新康电子12 英寸晶圆分立半导体器件封装测试扩建项目验收
 评论 ⋅  2024-05-31 15:52
总投资30.9亿元，松山湖晶圆级先进封测制造项目用地成功摘牌
 评论 ⋅  2024-05-31 15:45
年产120万片6英寸功率半导体特色工艺晶圆产线9月底试生产
 评论 ⋅  2024-05-27 18:54
投资约20亿元，重庆新陵微电子特色工艺晶圆产线预计9月底建成
 评论 ⋅  2024-05-27 11:53
东芝12英寸晶圆功率半导体制造工厂和办公大楼完工！
 评论 ⋅  2024-05-27 08:30
机构预测：2024年功率半导体晶圆市场规模将同比增长23.4%
 评论 ⋅  2024-05-27 08:17
东芝 300mm 晶圆功率半导体制造工厂竣工
 评论 ⋅  2024-05-24 10:57
中机新材与南砂晶圆签订战略合作框架协议
 评论 ⋅  2024-05-23 17:23
中国晶圆厂扩产速度全球第一， 下半年行业增速或更强劲，半导体设备配置价值凸显
 评论 ⋅  2024-05-21 08:31
总投资20亿！广东华灿珠海Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目预计12月实现量产
 评论 ⋅  2024-05-16 10:40
江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目厂房全面封顶
 评论 ⋅  2024-05-13 09:04
南京集成电路晶圆级先进封测生产线项目全面封顶
 评论 ⋅  2024-05-11 16:03
宁夏石嘴山一半导体晶圆芯片项目开工建设 总投资15.2亿元
 评论 ⋅  2024-05-10 16:20
投资15.2亿元，年产60万片新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目开工
 评论 ⋅  2024-05-09 14:52
寰美·家登重庆工厂晶圆载具投产
 评论 ⋅  2024-04-26 20:34
年产12万片5G射频滤波器晶圆片产线项目主厂房封顶
 评论 ⋅  2024-04-26 20:32
北一半导体晶圆工厂项目正式开工 总投资20亿元
 评论 ⋅  2024-04-19 14:10
全球首片！8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆亮相九峰山论坛
 评论 ⋅  2024-04-10 23:13
芯联集成：全球领先的新一代IGBT器件会在24年下半年量产，大幅提高单位晶圆片的芯片产出数量
 评论 ⋅  2024-03-28 11:57
睿创微纳获得实用新型专利授权：“一种红外探测器芯片晶圆及红外探测器”
 评论 ⋅  2024-03-26 16:46
南砂晶圆计划建设全国最大8英寸碳化硅衬底生产基地
 评论 ⋅  2024-03-22 22:30
SK海力士将投资超120万亿韩元建设4座晶圆厂 明年3月动工
 评论 ⋅  2024-03-22 17:28
SEMI：全球 12 英寸晶圆厂设备投资 2025 年将破千亿美元大关
 评论 ⋅  2024-03-20 17:54
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部