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华海清科12英寸超精密晶圆减薄机量产机台出货
 评论 ⋅  2023-05-22 15:48
太极实业斩获晶圆龙头华虹半导体83亿大单 半导体业务稳步发展营收占比达13%
 评论 ⋅  2023-05-18 07:53
华海清科12英寸超精密晶圆减薄机 Versatile-GP300量产机台出机
 评论 ⋅  2023-05-17 16:02
模拟芯片巨头亚德诺启动爱尔兰晶圆厂大规模扩产计划 总投资6.3亿欧元
 评论 ⋅  2023-05-16 10:57
【CASICON 2023】高视半导体副总经理邹伟金:SIC晶圆全制程质量控制解决方案
 评论 ⋅  2023-05-08 14:04
英飞凌与天科合达签订多年晶圆和晶锭供应协议
 评论 ⋅  2023-05-04 15:28
CASICON 2023前瞻| 湖南大学教授尹韶辉：碳化硅晶圆减薄装备技术现状及发展趋势
 评论 ⋅  2023-04-28 19:28
CASICON 2023前瞻| 高视半导体：SIC晶圆全制程质量控制解决方案
 评论 ⋅  2023-04-28 14:14
广西首个集成电路晶圆级封测制造项目投产 总投资6.05亿元
 评论 ⋅  2023-04-26 11:07
星曜半导体5G射频滤波器硅基晶圆片项目签约温州
 评论 ⋅  2023-04-17 17:34
简述激光在碳化硅半导体晶圆制程中的应用
 评论 ⋅  2023-04-17 16:48
湖北九峰山实验室8寸中试线已通线运行，首批晶圆下线
 评论 ⋅  2023-04-12 11:58
科瑞技术：公司目前主要开发了IGBT功率半导体相关的晶圆、辅料及相关工装的贴装及组装设备
 评论 ⋅  2023-04-06 08:24
九峰山实验室首批晶圆下线，实现高精密光栅芯片突破
 评论 ⋅  2023-03-31 20:14
SEMI：全球12吋晶圆产扩张速度将有所趋缓
 评论 ⋅  2023-03-29 15:39
SEMI：预计 2023 年全球晶圆厂设备支出将同比下降 22%
 评论 ⋅  2023-03-22 16:53
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目晶圆洁净传输系统及晶圆洁净立库采购公开招标公告
 评论 ⋅  2023-03-22 15:58
赛微电子子公司拟投 1.93 亿元 支撑MEMS工艺开发及晶圆制造业务
 评论 ⋅  2023-03-20 10:57
机构预测：2031年SiC晶圆市场将达到29.4亿美元
 评论 ⋅  2023-03-17 17:22
北京理工大学重庆微电子研究院晶圆键合机采购公开招标公告
 评论 ⋅  2023-03-16 14:49
环球晶圆8/12吋硅晶圆产能满载，会持续扩大碳化硅产能
 评论 ⋅  2023-03-15 16:38
三菱电机将投资翻番建设新的晶圆厂 增加碳化硅功率半导体生产
 评论 ⋅  2023-03-14 17:38
中建钢构（北方）中标天津中芯西青12英寸晶圆代工生产线项目
 评论 ⋅  2023-03-14 11:15
振华风光：高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目正有序推进中
 评论 ⋅  2023-03-13 15:35
国内首批！铭镓半导体实现4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破
 评论 ⋅  2023-03-13 09:23
全球头部晶圆厂加速扩产 半导体设备或将成为本土化焦点
 评论 ⋅  2023-03-13 08:24
民德电子：晶圆制造广芯微电子项目预计今年上半年完成通线量产
 评论 ⋅  2023-03-02 15:46
日本首座2nm晶圆厂落户北海道
 评论 ⋅  2023-03-01 11:03
英飞凌德累斯顿12英寸晶圆厂获批提前启动 预计2026年完工
 评论 ⋅  2023-02-27 17:43
捷捷微电拟上调功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线项目投资总额
 评论 ⋅  2023-02-22 14:34
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