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中科院上海微系统所在Nature Electronics报道
晶圆
级范德华接触阵列研究重要进展
浙江省首条12英寸
晶圆
生产线,杭州富芯电子厂房首台设备成功搬入
电装与联电日本子公司USJC合作生产车载功率半导体,计划在日本生产300mm
晶圆
的IGBT
台积电官方回应不排除拟在新加坡增设
晶圆
厂的可能性
德州仪器全新 12 英寸半导体
晶圆
制造基地正式破土动工
民德电子拟斥2.4亿元购买6英寸
晶圆
代工生产线设备
多家国际
晶圆
代工巨头近期再度传出涨价声音
半导体
晶圆
供应商IQE开发出全球首批8英寸VCSEL外延片
传韩美半导体预计下半年完成开发
晶圆
切割设备
台积电拟开始新一轮涨价,明年开始
晶圆
代工价格涨6%
至纯科技
晶圆
再生项目正处于新客户陆续流片验证阶段
丽水中欣
晶圆
外延项目主体结构封顶,总投资40亿元
盛美上海再获中国
晶圆
级封装厂10台Ultra ECP ap电镀设备订单
第四代半导体氧化镓,浙大杭州科创中心新技术路线制备 2 英寸
晶圆
联电大举购置新机台扩产,瞄准8英寸
晶圆
第三代半导体制造领域
联电大举购置新机台扩产,瞄准 8 英寸
晶圆
生产
联电购置新机台扩产 加速布局8寸
晶圆
第三代半导体制造领域
三大
晶圆
代工巨头财报亮眼背后,芯片需求呈两极化发展?
15.3亿元定向基金公示,投资中芯绍兴二期
晶圆
制造项目
国际首创!浙大杭州科创中心首次采用新技术路线成功制备2英寸氧化镓
晶圆
外媒:财团ISMC将投资30亿美元在印度建立半导体制造
晶圆
厂
响应印度政府半导体发展计划,ISMC集团将投资设立
晶圆
厂
存储器超预期、
晶圆
代工创新高,这家巨头最新财报出炉
总价值超353亿,这起
晶圆
代工并购案迎来新进展
俄最大半导体企业米克朗计划扩产,
晶圆
月产量翻倍
捷捷微电:总投资5.1亿元功率半导体6英寸
晶圆
及器件封测生产线项目已开工 计划明年建设完成
中欣
晶圆
年产240万片12英寸外延片项目预计今年年底前试生产
盛美上海18腔300mm Ultra C VI单
晶圆
清洗设备投入量产
首次采用GAA技术 台积电正式启动2nm
晶圆
厂建设,将于2025年投产
福州高意首条碳化硅
晶圆
基片产线量产,预计年产10万片
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