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安森美出售美国爱达荷州波卡特洛晶圆厂交易完成
 评论 ⋅  2022-11-02 15:41
丽水中欣晶圆外延项目本月竣工 总投资40亿
 评论 ⋅  2022-10-26 15:43
晶圆代工大厂公布五年发展规划，1.4纳米芯片量产时间敲定
 评论 ⋅  2022-10-21 16:23
SEMI：预计2025年全球300mm半导体晶圆厂产能将达新高
 评论 ⋅  2022-10-14 08:56
SEMI：2025年全球300mm半导体晶圆厂产能将创新高
 评论 ⋅  2022-10-12 14:06
基于原子层沉积技术的具有常温相变能力的钨掺杂二氧化钒兼容于8寸晶圆及PI薄膜
 评论 ⋅  2022-10-10 17:57
SEMI：2022年全球晶圆厂设备支出预计将达到990亿美元
 评论 ⋅  2022-09-27 18:58
山东大学与南砂晶圆团队实现了高质量8英寸导电型4H-SiC单晶和衬底制备
山东大学晶体材料4HSiC衬底8英寸
 评论 ⋅  2022-09-21 08:45
两大晶圆代工厂谈车用半导体发展
 评论 ⋅  2022-09-19 16:23
简述晶圆级多层堆叠封装技术
 评论 ⋅  2022-09-14 15:46
简述晶圆级多层堆叠技术
 评论 ⋅  2022-09-08 10:16
瑞萨电子收购无晶圆半导体公司Steradian 扩大其在雷达市场的影响力
 评论 ⋅  2022-09-02 09:57
捷捷微电：功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线项目 预计明年建设完成
 评论 ⋅  2022-09-01 18:01
自研基于 6 寸碳化硅晶圆的 6.5kV MOSFET功率模块测试分析
 评论 ⋅  2022-09-01 16:59
华润微获181家机构调研：晶圆制造处于满产状态，第三代半导体领域显著进步！
 评论 ⋅  2022-08-23 20:59
【热点应用】一体化X射线解决方案，在实验室和晶圆厂之间灵活转换
 评论 ⋅  2022-08-23 09:24
总投资60亿元！第三代化合物半导体晶圆项目签约落户浙江嘉善
 评论 ⋅  2022-07-28 19:26
珠海正积极对接12英寸显示驱动高端定制晶圆项目
 评论 ⋅  2022-07-27 19:42
第三代化合物半导体晶圆项目签约浙江嘉善 总投资60亿元 预计下半年开工
 评论 ⋅  2022-07-26 16:23
民德电子全资子公司拟2.78亿元购买6英寸晶圆生产线设备
 评论 ⋅  2022-07-06 13:57
晶圆代工企业中芯集成闯关科创板
 评论 ⋅  2022-07-04 16:09
全球第三大硅晶圆厂环球晶圆投资50亿美元美国建厂
 评论 ⋅  2022-06-28 11:02
英国外延晶圆供应商IQE与光电子企业Lumentum签署新多年供货协议
 评论 ⋅  2022-06-27 11:08
中国科学院物理研究所张广宇课题组实现4英寸晶圆尺度均匀多层二硫化钼连续薄膜可控逐层外延生长
 评论 ⋅  2022-06-23 15:13
浙江丽水中欣晶圆项目获11亿元融资，推动大尺寸半导体硅片国产化
 评论 ⋅  2022-06-23 14:11
SEMI：2022年全球晶圆厂设备支出预计将达到1090亿美元 2023年设备投资预计将依然强劲
 评论 ⋅  2022-06-14 11:22
多层MoS2外延晶圆推动二维半导体器件应用的研究进展
 评论 ⋅  2022-06-13 10:18
富士康汽车芯片和第三代半导体晶圆厂，预计2023年投产
 评论 ⋅  2022-06-08 12:57
浙江广芯微电子6英寸高端特色硅基晶圆代工项目封顶
 评论 ⋅  2022-06-01 16:09
补充产能！英飞凌计划再外包一座新晶圆厂
 评论 ⋅  2022-06-01 09:49
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