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浙江大学图案化晶圆暗场检测设备公开招标公告
 评论 ⋅  2022-11-30 10:40
中山大学电子与信息工程学院（微电子学院）晶圆级二维原子晶体材料MOCVD生长系统采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2022-11-29 11:22
鼎泰匠芯12英寸车规级功率半导体晶圆制造中心首台ASML光刻机搬入
 评论 ⋅  2022-11-28 14:24
大连理工大学晶圆级器件封装线采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2022-11-21 15:32
晶圆切割常见缺陷问题分析
 评论 ⋅  2022-11-17 14:42
IC Insights：全球晶圆代工行业2022年市场规模将达到1321亿美元
 评论 ⋅  2022-11-14 11:39
晶圆代工行业有望遇新机！华虹半导体回A股上市迎来重要进展
 评论 ⋅  2022-11-08 11:01
安世半导体汉堡8吋晶圆厂顺利投产
 评论 ⋅  2022-11-07 16:58
丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目竣工，将进入试产阶段
 评论 ⋅  2022-11-04 10:47
丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目竣工
 评论 ⋅  2022-11-03 14:49
安森美出售美国爱达荷州波卡特洛晶圆厂交易完成
 评论 ⋅  2022-11-02 15:41
丽水中欣晶圆外延项目本月竣工 总投资40亿
 评论 ⋅  2022-10-26 15:43
晶圆代工大厂公布五年发展规划，1.4纳米芯片量产时间敲定
 评论 ⋅  2022-10-21 16:23
SEMI：预计2025年全球300mm半导体晶圆厂产能将达新高
 评论 ⋅  2022-10-14 08:56
SEMI：2025年全球300mm半导体晶圆厂产能将创新高
 评论 ⋅  2022-10-12 14:06
基于原子层沉积技术的具有常温相变能力的钨掺杂二氧化钒兼容于8寸晶圆及PI薄膜
 评论 ⋅  2022-10-10 17:57
SEMI：2022年全球晶圆厂设备支出预计将达到990亿美元
 评论 ⋅  2022-09-27 18:58
山东大学与南砂晶圆团队实现了高质量8英寸导电型4H-SiC单晶和衬底制备
山东大学晶体材料4HSiC衬底8英寸
 评论 ⋅  2022-09-21 08:45
两大晶圆代工厂谈车用半导体发展
 评论 ⋅  2022-09-19 16:23
简述晶圆级多层堆叠封装技术
 评论 ⋅  2022-09-14 15:46
简述晶圆级多层堆叠技术
 评论 ⋅  2022-09-08 10:16
瑞萨电子收购无晶圆半导体公司Steradian 扩大其在雷达市场的影响力
 评论 ⋅  2022-09-02 09:57
捷捷微电：功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线项目 预计明年建设完成
 评论 ⋅  2022-09-01 18:01
自研基于 6 寸碳化硅晶圆的 6.5kV MOSFET功率模块测试分析
 评论 ⋅  2022-09-01 16:59
华润微获181家机构调研：晶圆制造处于满产状态，第三代半导体领域显著进步！
 评论 ⋅  2022-08-23 20:59
【热点应用】一体化X射线解决方案，在实验室和晶圆厂之间灵活转换
 评论 ⋅  2022-08-23 09:24
总投资60亿元！第三代化合物半导体晶圆项目签约落户浙江嘉善
 评论 ⋅  2022-07-28 19:26
珠海正积极对接12英寸显示驱动高端定制晶圆项目
 评论 ⋅  2022-07-27 19:42
第三代化合物半导体晶圆项目签约浙江嘉善 总投资60亿元 预计下半年开工
 评论 ⋅  2022-07-26 16:23
民德电子全资子公司拟2.78亿元购买6英寸晶圆生产线设备
 评论 ⋅  2022-07-06 13:57
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