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博通申请半桥GaN增强型开关器件及其制备方法专利,保证器件的高速开关
惠然微电子亮相
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半导体展会 呈现最新量检测技术成果
新镓能半导体氮化镓项目落户
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深南电路:
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基板二期工厂已实现单月盈亏平衡
日本航空电子高端电子元器件项目签约
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原子半导体项目签约落户
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高新区
华虹
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二期12英寸生产线首批工艺设备顺利搬入
总投资4亿元大族富创得
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基地开业,聚焦集成电路赛道
10亿中韩半导体基金项目落户
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中车电驱
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产业基地第15万台产品下线
华虹公司:拥有四家晶圆厂,正在推进华虹
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二期12英寸芯片生产线建设
昊盛科技集团光学功能膜合作项目签约落户
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总投资额为10亿,TCL旗下这一XR整机研发制造总部落地
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高新区6亿资金精准滴灌集成电路等产业领域
韩国刻蚀设备制造基地落户
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晋成半导体总部项目落户
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高新区 投资超2亿元
总投资超15亿元,XREAL AR光学模组总部基地项目签约
无锡
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迪思高端掩模正式通线,首套90nm产品顺利交付
总规模50亿元,江苏省集成电路(
无锡
)产业专项母基金落地
德龙激光半导体及新能源高端装备项目在
无锡
江阴开工 总投资10.8亿元
CSPSD 2024成都前瞻|国电投核力创芯(
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)科技诚邀您参加“2024功率半导体器件与集成电路会议”
华虹制造(
无锡
)项目FAB9主厂房全面封顶
惠然科技半导体量测设备总部项目签约落地
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总投资10亿元
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产业集团发行专项用于集成电路及长三角一体化的科创债券
上海交大
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光子芯片研究院光子芯片中试线首批设备入场
北京大学
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EDA研究院,揭牌!
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EDA研究院在
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高新区揭牌
半导体核心装备项目
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惠山区签约落地 总投资20亿元
31亿元长城汽车智能核心部件
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基地项目开工,明年竣工投产
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芯动第三代半导体模组封测项目拟12月底投产
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