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高端光通信芯片IDM项目签约落户无锡高新区 总投资10亿元
 评论 ⋅  2023-08-31 14:44
总规模50亿元无锡市集成电路产业基金正式揭牌
 评论 ⋅  2023-08-11 14:53
晶澳光伏新材料与高端装备项目在无锡开工
 评论 ⋅  2023-08-10 15:13
无锡高新区IC产业高质量发展政策兑现，华润微、邑文电子等7企入选
 评论 ⋅  2023-08-10 13:32
无锡发布集成电路产业36条政策
 评论 ⋅  2023-08-04 16:41
华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工 总投资67亿美元
 评论 ⋅  2023-07-06 10:56
重点研发“卡脖子”项目，同济大学氧化镓材料项目签约江苏无锡
 评论 ⋅  2023-06-25 11:02
同济大学第四代半导体氧化镓材料项目签约无锡高新区
 评论 ⋅  2023-06-21 14:19
同济大学第四代半导体氧化镓材料项目落地江苏省无锡市高新区
同济大学第四代半导体氧化镓材料项目江苏省无锡市高新区
 评论 ⋅  2023-06-21 09:09
深圳福田、无锡、宁波、武汉多地新政发布，半导体扶持力度再升级
 评论 ⋅  2023-06-08 10:03
无锡发布集成电路专项政策 补贴专项资金增至3亿元
 评论 ⋅  2023-06-07 14:45
蔚来资本汽车激光雷达项目签约落地无锡
 评论 ⋅  2023-04-11 15:37
蔚来资本汽车激光雷达项目签约落地无锡
 评论 ⋅  2023-04-11 07:57
8家在沪集成电路企业签约无锡经开区，总额8.5亿元
 评论 ⋅  2023-04-03 16:25
全国首个半导体领域知识产权运营中心在江苏无锡启动
 评论 ⋅  2023-03-27 10:13
年产能120万套，长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”动工
 评论 ⋅  2023-03-02 10:52
长城汽车无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”动工 总投资 8 亿元
 评论 ⋅  2023-02-27 10:28
总投资8亿元，长城无锡芯动半导体第三代半导体模组封测项目动工
 评论 ⋅  2023-02-27 10:05
年产能120万套，长城无锡芯动半导体第三代半导体模组封测项目动工
 评论 ⋅  2023-02-27 09:59
华润集团四大项目签约落地无锡 含第三代半导体项目
 评论 ⋅  2023-02-24 10:51
近300亿元！无锡签约20个基金合作项目，含专注IC并购基金
 评论 ⋅  2023-02-23 16:55
车载、新能源、工业控制专用集成电路芯片项目签约落户无锡
 评论 ⋅  2023-02-22 11:01
总投资20亿元，昕感科技无锡江阴项目开工
 评论 ⋅  2023-02-14 16:05
无锡滨湖区获批建设国家级半导体产业知识产权运营中心
 评论 ⋅  2023-01-30 10:17
吉利无锡高性能电驱项目投产
 评论 ⋅  2022-12-27 17:15
华虹半导体（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目国际招标公告
 评论 ⋅  2022-12-26 10:36
中科院长春光机所高性能光芯片项目签约无锡惠山高新区
 评论 ⋅  2022-11-23 09:47
卡尼思高端智能控制器及半导体功率芯片封装项目签约无锡 计划投资10亿元
 评论 ⋅  2022-11-15 18:16
无锡吉成芯12英寸集成电路先进制程一期项目竣工
 评论 ⋅  2022-11-03 15:18
江苏省公布首批创新型产业集群，无锡高新区集成电路制造创新型产业集群入选
 评论 ⋅  2022-10-11 15:06
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