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总投资约10亿元，领存技术集成电路封装生产测试项目签约
 评论 ⋅  2023-08-17 15:23
工程院院士丁荣军：新材料和新拓扑是功率器件未来技术突破的关键路径
 评论 ⋅  2023-08-17 11:14
华为公布倒装芯片封装最新专利！
 评论 ⋅  2023-08-17 09:48
领存技术10亿元集成电路封装生产测试项目签约河南魏都
 评论 ⋅  2023-08-17 09:11
天津大学成功研发5.5G/6G多频段多标准兼容毫米波芯片套片
 评论 ⋅  2023-08-16 11:02
半导体“三雄”抢攻下一代技术！
 评论 ⋅  2023-08-15 09:41
我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段
 评论 ⋅  2023-08-14 10:30
我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段
 评论 ⋅  2023-08-14 10:13
实现生成式AI的关键半导体技术
 评论 ⋅  2023-08-11 15:08
拜登签署对华“敏感技术”投资限制令，中方回应
 评论 ⋅  2023-08-11 12:37
我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段
 评论 ⋅  2023-08-11 10:43
一体化芯片同时集成激光器和光子波导，有望催生更精确原子钟实验
 评论 ⋅  2023-08-11 10:42
艾为电子：星闪技术是新一代近距离无线连接技术
 评论 ⋅  2023-08-10 10:28
工艺打通！九峰山实验室全面启动碳化硅（SiC）工艺技术服务
 评论 ⋅  2023-08-10 10:23
强芯沙龙 | 直播预告！碳化硅衬底材料与关键技术如何破局？
 评论 ⋅  2023-08-08 14:30
集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2023年度项目指南通告发布
 评论 ⋅  2023-08-08 13:55
天津大学在硅基频率源技术方面取得系列成果
 评论 ⋅  2023-08-08 10:18
长电科技：具备4nm、Chiplet先进封装技术规模量产能力
 评论 ⋅  2023-08-04 17:39
北理工团队在平面光伏型红外光电探测方面取得突破性进展
 评论 ⋅  2023-08-04 09:48
天岳先进：碳化硅技术在800V平台上将成为行业首选方案
 评论 ⋅  2023-08-02 17:38
化合积电黄开斌：金刚石基光电探测及激光器技术进展
 评论 ⋅  2023-08-02 14:02
西安交通大学田振寰：基于Micro-LED的未来照明、显示与通信技术
 评论 ⋅  2023-08-02 11:34
香港科技大学成元捷：以激光图形化技术实现全彩微型 LED 显示器量子点颜色转换层
 评论 ⋅  2023-08-02 11:16
香港科技大学（广州）王蕴达：面向光电子异质集成的微转印技术
 评论 ⋅  2023-08-02 10:45
中镓半导体刘强：面向氮化镓同质外延功率/光电器件应用的氮化镓单晶衬底制备技术研发进展
 评论 ⋅  2023-08-02 10:10
中电科第五十五研究所黄润华：SiC MOSFET器件技术现状及产品开发进展
 评论 ⋅  2023-08-01 16:51
中国电科46所霍晓青：面向氧化镓功率器件的大尺寸氧化镓单晶材料技术
 评论 ⋅  2023-08-01 15:55
莱特葳芯半导体刘天奇：智能化高频高压氮化镓驱动技术研究进展
 评论 ⋅  2023-08-01 11:55
西安华合德新材料李灏文：面向低成本碳化硅功率器件用大尺寸SiC 单晶技术
 评论 ⋅  2023-08-01 11:27
中国科学院微电子所黄森：Si基GaN功率器件制备技术与集成
 评论 ⋅  2023-08-01 11:02
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