首页 > 新闻资讯 > 搜索
翠展微：IGBT模块关断电阻对关断尖峰的非单调性影响
 评论 ⋅  2023-09-26 10:55
中国科学院半导体研究所等在莫尔异质结层间激子研究方面取得进展
 评论 ⋅  2023-09-25 11:18
大族激光：第三代半导体技术方面，碳化硅激光切片设备正在持续推进与行业龙头客户合作
 评论 ⋅  2023-09-25 11:01
日程出炉！2023化合物半导体器件与封装技术论坛将于10月12-13日在深圳召开
 评论 ⋅  2023-09-22 15:06
我国首所空天信息大学获批 将助力碳化硅材料、高功率芯片等领域技术进步
 评论 ⋅  2023-09-21 15:32
三部门：支持首台（套）重大技术装备平等参与企业招标投标活动
 评论 ⋅  2023-09-19 10:52
氢能源汽车下的技术变革，芯镁信突破催化燃烧式氢气传感器车载格局
 评论 ⋅  2023-09-18 13:23
厦门大学张洪良和上海光机所齐红基团队在深紫外透明导电Si掺杂氧化镓异质外延薄膜研究取得进展
 评论 ⋅  2023-09-08 17:55
成果推介——高效高质加工第三代半导体晶片的光电化学机械抛光技术） 项目
 评论 ⋅  2023-09-08 11:49
国家第三代半导体技术创新中心（南京）投产 打造6英寸SiC电力电子器件研发与中试平台
 评论 ⋅  2023-09-07 15:51
泰高技术与镓宏半导体一同致力于氮化镓外延片领域的全面战略推进
 评论 ⋅  2023-09-07 11:43
复旦大学李自清青年副研究员、方晓生教授：低维宽禁带半导体紫外光探测器
 评论 ⋅  2023-09-06 21:03
日企新技术可将氮化镓成本降低9成 市场应用空间望打开
 评论 ⋅  2023-09-06 11:11
我国取得深海大功率人工源电磁探测技术新突破
 评论 ⋅  2023-09-06 09:48
国家第三代半导体技术创新中心（苏州）总部正式开工，国创中心将建设四大平台！
 评论 ⋅  2023-09-04 13:47
国家第三代半导体技术创新中心（苏州）总部开工
 评论 ⋅  2023-09-04 11:57
蔚来增持晶湛半导体，或加码氮化镓外延技术应用上车
 评论 ⋅  2023-08-31 16:01
2023化合物半导体器件与封装技术论坛将于10月12-13日在深圳召开
 评论 ⋅  2023-08-29 13:48
华为完成5G车联网技术验证 车联网业务成为可能
 评论 ⋅  2023-08-28 10:42
突发！中微公司核心技术人员调整：调出三位新增六位
 评论 ⋅  2023-08-25 16:16
欧普照明与武汉大学在联合研发新一代全光谱技术上取得突破
 评论 ⋅  2023-08-25 10:20
银川经济技术开发区的“蓝宝石”之光
 评论 ⋅  2023-08-25 09:49
西安电子科技大学郝跃院士团队：氧化镓功率器件研究成果
 评论 ⋅  2023-08-24 14:51
苏州公示前沿技术研究和科技成果转化拟立项项目，20+IC项目入选
 评论 ⋅  2023-08-24 10:24
复旦大学课题组在Nature Reviews Materials期刊发表低维宽禁带半导体用于紫外光探测器的研究综述
 评论 ⋅  2023-08-24 09:28
上汽大众高管：要加快芯片领域技术研发，若停滞不前势必被抛弃
 评论 ⋅  2023-08-24 09:15
孙东明：攻克“卡脖子”难题实现半导体控温芯片自主可控
 评论 ⋅  2023-08-24 08:47
2023 Mini/Micro- LED封测与显示技术大会深圳召开
 评论 ⋅  2023-08-23 16:57
清华大学等研究团队在三维曲面电子制造方法上取得突破
 评论 ⋅  2023-08-22 16:49
直播回放 |“爆炸性”发展时代，碳化硅衬底材料与关键技术的破局之道，路在何方？
 评论 ⋅  2023-08-18 17:13
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部