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内置深度学习算法|OPT（奥普特）智能读码器精准识码
 评论 ⋅  2023-03-16 09:46
三安光电：公司从事的半导体行业具有技术含量高、资金投入大、投资周期长等特点
 评论 ⋅  2023-03-15 09:17
半导体所成功研制一款极低电压低抖动低功耗频率综合器芯片
 评论 ⋅  2023-03-14 09:23
科友半导体董事长赵丽丽：电阻炉八英寸碳化硅制备技术探索
 评论 ⋅  2023-03-13 17:34
国内首批！铭镓半导体实现4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破
 评论 ⋅  2023-03-13 09:23
半导体产业链短板补齐成效：技术突破与龙头企业并现
 评论 ⋅  2023-03-13 08:33
东大科研团队3篇论文入选第70届“芯片设计国际奥林匹克会议”（ISSCC）
 评论 ⋅  2023-03-10 16:09
突发！荷兰拟限制半导体技术出口，到底影响几何？
 评论 ⋅  2023-03-09 23:29
东方晶源电子束检测项目荣登2022“科创中国”先导技术榜
 评论 ⋅  2023-03-09 15:59
西安邮电大学重点实验室成功制备高耐压性能半导体材料
 评论 ⋅  2023-03-09 15:17
突发！荷兰拟限制最先进的半导体制造设备技术出口中国
 评论 ⋅  2023-03-09 11:57
荷兰拟对华限制出口DUV光刻等半导体技术
 评论 ⋅  2023-03-09 10:13
简述HVPE 法 GaN 单晶掺杂研究新进展
 评论 ⋅  2023-03-08 16:41
突破！中国科大研究团队创造性开发出半导体材料激光直写方法
 评论 ⋅  2023-03-08 16:28
国务院：重新组建科学技术部
 评论 ⋅  2023-03-08 11:39
台湾中山大学突破6英寸碳化硅晶体生长！
 评论 ⋅  2023-03-08 10:00
国务院：重新组建科学技术部
 评论 ⋅  2023-03-07 18:56
安森美碳化硅技术将整合到宝马集团下一代电动汽车
 评论 ⋅  2023-03-07 11:23
半导体SERS基底非吸附分析物检测获进展
 评论 ⋅  2023-03-07 09:55
半导体所在激子-声子的量子干涉研究中获进展
 评论 ⋅  2023-03-07 09:54
成都岷山功率半导体技术研究院旗下实验室被授牌“功率半导体检测中试平台”
 评论 ⋅  2023-03-07 09:53
苏州微光电子融合技术研究院落成，瞄准高端光电芯片领域
 评论 ⋅  2023-03-06 10:42
全国人大代表朱华荣：加强下一代动力电池、芯片等技术攻关势在必行
 评论 ⋅  2023-03-06 09:47
简述SiC碳化硅单晶的生长原理
 评论 ⋅  2023-03-03 10:48
从600块降到10块，中科院攻克重要芯片技术难关
 评论 ⋅  2023-03-03 10:44
第三代宽禁带半导体功率模块技术及系统集成联合工程中心签约东莞
 评论 ⋅  2023-03-03 10:38
外国研究所：中国在关键新兴技术领域领先美国
 评论 ⋅  2023-03-02 11:06
聚焦前沿显示技术进展，国内外专家学者专题分享Mini/Micro LED等显示技术成果
 评论 ⋅  2023-02-28 17:17
中国联通携手蔚来共建5G联合创新中心 将在汽车智造领域共同探索创新技术及产品应用
 评论 ⋅  2023-02-28 17:06
中电科48所巩小亮：SiC功率器件制造装备技术及发展趋势
 评论 ⋅  2023-02-28 15:50
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