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成都：拟对109个集成电路项目进行支持
 评论 ⋅  2024-11-12 19:09
英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地
 评论 ⋅  2024-10-28 10:28
成都16.6亿元集成电路装备项目年底前完工
 评论 ⋅  2024-10-16 10:20
林德公司拟在成都建设两个半导体配套气体项目
 评论 ⋅  2024-08-06 11:49
亚光科技子公司成都亚光签署1.23亿元备产协议
 评论 ⋅  2024-07-02 15:18
【CSPSD 2024】2024功率半导体器件与集成电路会议在成都召开
 评论 ⋅  2024-04-27 17:18
CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学魏杰：高速低损耗SOI LIGBT新结构与机理研究
 评论 ⋅  2024-04-24 17:00
CSPSD 2024成都前瞻|国电投核力创芯（无锡）科技诚邀您参加“2024功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2024-04-24 13:53
CSPSD 2024成都前瞻|莱普科技邀您同聚“2024功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2024-04-24 13:49
CSPSD 2024成都前瞻|复锦功率半导体邀您同聚“2024功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2024-04-24 12:12
CSPSD 2024成都前瞻|艾姆希半导体邀您同聚“2024功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2024-04-24 12:05
CSPSD 2024成都前瞻|英铂科学仪器邀您同聚“2024功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2024-04-24 11:38
CSPSD 2024成都前瞻|镓仁半导体邀您同聚“2024功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2024-04-24 11:34
CSPSD 2024成都前瞻|温州大学韦文生:3C/4H-SiC异构结场效应器件的构建和模拟
 评论 ⋅  2024-04-23 15:39
CSPSD 2024成都前瞻|苏州纳维科技邀您参加“2024功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2024-04-23 11:55
CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学徐跃杭:金刚石半导体器件可靠性新机制
 评论 ⋅  2024-04-23 10:12
CSPSD 2024成都前瞻|芯粤能半导体相奇:大规模碳化硅功率器件制造探索
 评论 ⋅  2024-04-23 10:07
CSPSD 2024成都前瞻|西安理工大学王曦：光控型SiC功率器件的理论与实验研究
 评论 ⋅  2024-04-23 10:02
CSPSD 2024成都前瞻|上海大学任开琳：一种新型氮化镓基发光高电子迁移率晶体管
 评论 ⋅  2024-04-23 09:53
CSPSD 2024成都前瞻|青禾晶元半导体母凤文：先进键合集成技术与应用
 评论 ⋅  2024-04-23 09:51
CSPSD 2024成都前瞻|西安电子科技大学何艳静：SiC MOSFET浪涌可靠性的研究
 评论 ⋅  2024-04-22 11:54
CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学刘人宽：基于多层级多场域的压接型IGBT模块失效演化机制研究
 评论 ⋅  2024-04-22 10:19
CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学巫江：基于化合物半导体异质结的高性能器件设计与制备
 评论 ⋅  2024-04-22 10:14
CSPSD 2024成都前瞻|西安交通大学王来利：碳化硅功率半导体器件与变换器封装集成技术研究
 评论 ⋅  2024-04-22 10:07
CSPSD2024专家学者名企云集，33位演讲嘉宾聚焦前沿，4月26-28日成都见！
 评论 ⋅  2024-04-19 17:19
CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学李俊宏：基于傅里叶乘法特性的高可靠性无半桥直流无刷电机驱动电路研究
 评论 ⋅  2024-04-19 15:26
CSPSD 2024成都前瞻|海思科技包琦龙：ICT 场景下中低压 (<200V) GaN 器件应用挑战
 评论 ⋅  2024-04-19 15:23
CSPSD 2024成都前瞻|氮矽科技刘勇：PGaN增强型GaN功率器件设计与仿真技术
 评论 ⋅  2024-04-19 15:02
CSPSD 2024成都前瞻|湖南三安半导体刘成：应用于工业及汽车市场的GaN功率器件制造技术
 评论 ⋅  2024-04-19 09:57
CSPSD 2024成都前瞻|南方科技大学叶怀宇：碳化硅先进封装及全铜化技术
 评论 ⋅  2024-04-19 09:49
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