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台积电考虑在美国建造首家封装工厂
 评论 ⋅  2021-06-15 15:45
长电科技郑力：后摩尔时代先进封装如何实现华丽转身，创造颠覆性突破
 评论 ⋅  2021-06-10 10:27
后摩尔时代技术突破的新希望 无SiP就莫谈封装
 评论 ⋅  2021-06-10 10:18
Yole：2021年将是属于封装的一年
 评论 ⋅  2021-06-08 10:01
失控！又一国家宣告封国，全球半导体重镇停摆？
马来西亚半导体封测全球半导体封装测试
 评论 ⋅  2021-06-03 10:08
投资20亿元，年产15亿只先进功率器件及模块封装项目启动
 评论 ⋅  2021-05-31 11:17
华天科技募资51亿，发力四大封装项目
 评论 ⋅  2021-05-28 09:43
总投资18亿元，这个半导体先进封装项目签约东莞
 评论 ⋅  2021-05-25 08:54
宝鸡方芯电子半导体集成电路（芯片）封装测试项目一期将于10月投产
 评论 ⋅  2021-05-20 09:44
扬杰科技：已开展高频IGBT芯片的研发，模块封装达产后年产能100万只
 评论 ⋅  2021-05-17 15:38
东芝开发碳化硅功率模块新封装技术 提高可靠性并减小尺寸
 评论 ⋅  2021-05-12 14:19
新一代半导体封装技术突破三星宣布I-Cube4完成开发
三星半导体逻辑芯片高带宽内存封装2.5D封装技术I-Cube4
 评论 ⋅  2021-05-06 15:10
关于国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件有关问题的解答
 评论 ⋅  2021-04-30 11:42
德国贺利氏张靖：针对碳化硅功率模块的先进封装解决方案
 评论 ⋅  2021-04-28 14:20
宁波升谱尹辉：新能源车用LED封装技术趋势
 评论 ⋅  2021-04-28 14:12
又一国家重大专项转化落地，国产集成电路封装设备“再下一城”
 评论 ⋅  2021-04-26 16:55
日月光旗下环旭电子设研发中心 加速布局系统级封装
 评论 ⋅  2021-04-21 10:19
通富微电车载品智能封装测试中心启动量产，投资25亿聚焦汽车芯片
 评论 ⋅  2021-04-20 11:40
中京电子：子公司IC封装基板及高密度互连刚柔结合板项目获环评批复
 评论 ⋅  2021-04-19 10:36
GaN 解决方案：小型封装应对大型雷达挑战
GaN解决方案小型封装大型雷达
 评论 ⋅  2021-04-19 08:34
先进半导体安徽3亿美元封装材料项目动工，预计2022年上半年一期投产
先进半导体安徽封装材料项目动工投产
 评论 ⋅  2021-04-12 15:38
总投资18亿元 臻鼎科技集成电路封装载板项目在秦皇岛签约
 评论 ⋅  2021-04-09 15:32
紫光展锐与西安交大签战略协议 涉第三代半导体先进封装技术
 评论 ⋅  2021-04-09 11:53
可年产48亿颗封装测试芯片，2.5亿元九江正启微电子全面投产
 评论 ⋅  2021-03-15 14:06
东芝推出采用TOLL封装的650V超级结功率MOSFET 助力提高大电流设备的效率
 评论 ⋅  2021-03-12 17:36
Wolfspeed WolfPACK采用行业标准无基板封装，通过SiC技术实现系统升级
 评论 ⋅  2021-03-02 13:38
A股半导体“年报增长曲线”：38家企业预喜，封测行业最亮眼
A股半导体封测行业晶圆制造封装功率半导体CISMCUPMIC
 评论 ⋅  2021-02-03 16:09
设备95%国产化！华天科技车用级晶圆封装项目投产，年新增产值10亿元
 评论 ⋅  2021-01-13 15:00
华北电力大学李学宝：高压SiC器件中的封装绝缘问题研究
 评论 ⋅  2020-12-17 17:44
重庆大学曾正:碳化硅功率模块的先进封装测试技术
 评论 ⋅  2020-12-17 17:39
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