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总投资3亿元，鑫巨半导体TGV先进封装技术发展项目签约
 评论 ⋅  2025-03-24 11:10
总投资20亿！湖北半导体封装测试项目跑出“芯”速度
 评论 ⋅  2025-03-19 20:47
英飞凌推出CoolSiC™肖特基二极管2000V的TO-247-2封装，在提升效率的同时简化设计
 评论 ⋅  2025-03-14 17:02
青禾晶元全球首发C2W&W2W双模混合键合设备，定义先进封装新标杆！
 评论 ⋅  2025-03-12 11:54
瞻芯电子推出1200V SiC 半桥1B封装模块，助力高频高效应用
 评论 ⋅  2025-03-11 13:54
总投资21亿元！迪吉芯半导体封装落地浙江
 评论 ⋅  2025-03-07 09:10
嘉盛先创科技封装测试新厂房正式启用！
 评论 ⋅  2025-03-07 09:08
新加坡将投资5亿新元设半导体研发制造设施，聚焦先进封装技术
 评论 ⋅  2025-03-06 17:59
最新！台积电美国-突然宣布！新建3座晶圆厂，2座封装厂！
 评论 ⋅  2025-03-04 10:05
瞻芯电子推出2000V SiC 4相升压模块，3B封装提升系统功率密度
 评论 ⋅  2025-03-03 11:39
总投资10亿！科为创芯集成电路封装测试项目开工
 评论 ⋅  2025-03-03 08:48
智新半导体SiC模块封装产线迎最新进展
 评论 ⋅  2025-02-26 18:26
投资2亿美元，日月光宣布在高雄建面板级扇出型封装量产线
 评论 ⋅  2025-02-24 09:19
日月光半导体取得一种封装结构专利，简化了制造工艺
 评论 ⋅  2025-02-18 14:28
格恩半导体取得半导体激光器封装模组专利，降低激光器芯片的热失配和温升幅度
 评论 ⋅  2025-02-14 14:37
制局半导体先进封装模组制造项目开工
 评论 ⋅  2025-02-10 16:23
制局半导体先进封装模组制造项目开工
 评论 ⋅  2025-02-10 09:41
项目总投资50亿，南通康源集成电路封装载板项目即将投产
 评论 ⋅  2025-02-06 08:34
格芯宣布斥资5.75亿美元在美国纽约州建设先进封装和光子学中心
 评论 ⋅  2025-01-21 14:57
扬州芯粒集成晶圆级先进封装基地项目封顶
 评论 ⋅  2025-01-20 10:23
欧盟批准意大利13亿欧元补贴 助力Silicon Box建设先进半导体封装厂
 评论 ⋅  2024-12-20 10:15
总投资3亿元，深矽微科技功率器件封装生产基地项目首批设备正式进场
 评论 ⋅  2024-12-19 11:56
总投资5亿！湖南一半导体封装测试项目，开工
 评论 ⋅  2024-12-19 11:53
甬矽电子近12亿元加码先进封装
 评论 ⋅  2024-12-17 10:42
碳化硅功率器件及其封装技术（二）|IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-12-10 15:02
碳化硅功率器件及其封装技术发展探讨（一）|IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-12-09 11:40
江苏又一先进封装项目即将投产！
 评论 ⋅  2024-12-02 09:19
投资73.8亿元，安捷利美维高端封装基板项目一期竣工投产
 评论 ⋅  2024-11-29 17:21
康美特庞凯敏：高可靠性碳化硅IGBT器件封装材料 | IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-28 14:15
博睿光电梁超：功率器件封装用高性能氮化铝陶瓷基板及金属化技术 | IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-28 14:02
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