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国家大基金为第一大股东 半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板
 评论 ⋅  2021-10-13 17:52
长电科技供应商德邦科技拟科创板IPO，募资6.44亿元投建封装材料等项目
 评论 ⋅  2021-10-12 18:54
南方科技大学叶怀宇:碳化硅快充/逆变器的先进微纳金属烧结封装技术
 评论 ⋅  2021-10-09 11:04
上微推出新一代先进封装光刻机
 评论 ⋅  2021-09-23 15:34
【CASICON 2021】复旦大学樊嘉杰：SiC功率器件先进封装材料及可靠性优化设计
 评论 ⋅  2021-09-18 17:26
【CASICON 2021】美国弗吉尼亚理工大学张宇昊：氧化镓功率器件制备与封装技术
 评论 ⋅  2021-09-16 11:53
上海电气：计划在8-10年内成为上海电气功率半导体器件集成封装/测试的公共平台，打造第三代半导体产品（SiC）
 评论 ⋅  2021-09-15 15:44
【CASICON 2021】湖南国芯半导体科技戴小平：SiC模块封装技术探讨
 评论 ⋅  2021-09-14 09:55
株洲国创越摩先进封装项目取得阶段性进展 总投资26.8亿
 评论 ⋅  2021-09-13 14:29
CASICON 2021前瞻：SiC模块封装技术探讨
 评论 ⋅  2021-09-08 11:38
CASICON 2021前瞻：复旦大学青年研究员樊嘉杰将出席南京功率与射频半导体应用峰会
复旦大学樊嘉杰CASICON2021SiC功率器件先进封装材料可靠性优化设计
 评论 ⋅  2021-09-04 15:15
芯和半导体联合新思科技发布“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
 评论 ⋅  2021-08-31 10:27
总投资207.1亿元 盛为芯光芯片封装测试等33个项目落户湖北黄石
 评论 ⋅  2021-08-31 09:40
气派科技：公司开发出了国内首款5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品
 评论 ⋅  2021-08-27 15:16
Research Dive：2028年全球半导体封装市场规模将超500亿美元
 评论 ⋅  2021-08-20 13:49
这个项目将新添一条氮化镓共封装器件生产线 年产值可达到12亿元
 评论 ⋅  2021-08-20 11:24
灿科半导体将增加一条氮化镓共封装器件生产线 年产值可达12亿元
 评论 ⋅  2021-08-19 15:36
深南电路出资2亿元成立广州广芯封装基板有限公司
 评论 ⋅  2021-08-18 12:47
格科微在上交所科创板正式挂牌上市，总市值突破千亿元
格科微上交所科创板挂牌上市证券代码688728COM封装CMOS芯片
 评论 ⋅  2021-08-18 10:14
华润微重庆扩建功率半导体封装基地
 评论 ⋅  2021-08-13 15:21
117.5亿元，华润微将在重庆建12英寸功率半导体晶圆产线和封装基地
 评论 ⋅  2021-08-13 14:11
华中地区首只量产的车规级IGBT模块产品投产，项目规划产能120万只！
量产车规级IGBT模块产品智新半导体模块封装IGBT设计制造封装测试
 评论 ⋅  2021-07-08 10:18
赛晶亚太半导体IGBT生产线正式竣工投产 首条封装测试生产线已投入运行
 评论 ⋅  2021-07-07 15:45
劲拓股份与海思合作 推动半导体封装设备领域合作与国产化
劲拓股份海思半导体封装设备国产化
 评论 ⋅  2021-07-07 11:10
深南电路:拟60亿元投建广州封装基板生产基地项目
 评论 ⋅  2021-07-01 13:17
总投资60亿元 深南电路拟投建广州封装基板生产基地
 评论 ⋅  2021-06-25 09:37
英特尔院士Johanna Swan：极致的异构集成是半导体封装未来趋势
英特尔院士封装研究系统JohannaSwan
 评论 ⋅  2021-06-25 09:36
台积电考虑在美国建造首家封装工厂
 评论 ⋅  2021-06-15 15:45
长电科技郑力：后摩尔时代先进封装如何实现华丽转身，创造颠覆性突破
 评论 ⋅  2021-06-10 10:27
后摩尔时代技术突破的新希望 无SiP就莫谈封装
 评论 ⋅  2021-06-10 10:18
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