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复旦大学功率器件分析仪采购公开招标公告
 评论 ⋅  2022-09-20 15:17
东南大学牵头起草《分立GaN HEMT功率器件动态电阻评估》技术报告征求意见
 评论 ⋅  2022-09-19 17:45
南京大学科研团队在下一代光电芯片制造领域获重大突破！
 评论 ⋅  2022-09-16 19:13
南京大学余林蔚教授课题组实现面向GAA-FET的10 nm特征尺寸超细晶硅纳米线可靠生长集成
 评论 ⋅  2022-09-13 13:31
哈尔滨工业大学科研团队通过选择性生长方法制备了准垂直金刚石肖特基二极管
 评论 ⋅  2022-09-02 09:34
教育部批复！华中科技大学简称确定为华中大 华科大
 评论 ⋅  2022-09-01 09:17
山东大学新一代半导体材料研究院汞探针测试仪采购项目二次竞争性磋商公告
 评论 ⋅  2022-08-23 10:54
第十七届全国MOCVD学术会议院士专家到中北大学调研考察
 评论 ⋅  2022-08-19 19:47
武汉大学研究团队在钙钛矿太阳能电池研究取得多项进展
 评论 ⋅  2022-08-10 15:06
上海师范大学射频微波信号处理系统采购公开招标公告
 评论 ⋅  2022-08-09 15:58
复旦大学微电子学院成功研制新原理机器视觉增强芯片
 评论 ⋅  2022-08-05 11:26
清华大学深圳国际研究生院杨诚团队在柔性电致变色领域取得新进展
 评论 ⋅  2022-08-05 10:25
长春理工大学王登魁团队在制备CdSe量子点修饰ZnO微米线紫外光电探测器取得研究进展
 评论 ⋅  2022-08-04 10:14
东华大学唐正课题组在有机光伏技术领域取得研究成果
 评论 ⋅  2022-08-03 11:16
浙江大学50 mm厚6英寸碳化硅单晶生长获得成功
 评论 ⋅  2022-07-28 16:18
北京交通大学赵谡玲课题组：实现可覆盖紫外-可见-近红外范围的高性能宽带探测器
 评论 ⋅  2022-07-26 12:12
大阪大学、丰田合成等合作利用Na助熔剂法培育出世界上最大的6英寸高品质GaN晶体
 评论 ⋅  2022-07-25 17:14
厦门大学张荣教授团队与台湾交通大学郭浩中教授合作在喷墨打印技术及AR/VR微型显示应用取得最新进展
 评论 ⋅  2022-07-22 09:53
厦门大学宽禁带半导体研究组实现WS₂/HOPG 摩尔超晶格的直接合成
 评论 ⋅  2022-07-20 17:03
西安电子科技大学功率器件特性分析仪采购(XDH22055D)公开招标公告
 评论 ⋅  2022-07-12 10:48
厦门大学康俊勇教授团队与乾照光电合作在提升绿光LED效率方面获重大进展
 评论 ⋅  2022-07-08 11:20
加州大学伯克利分校研究人员开发出一种新型半导体激光器
 评论 ⋅  2022-07-05 13:59
南开大学泛终端芯片交叉科学中心揭牌成立
 评论 ⋅  2022-07-04 16:05
复旦大学卢红亮课题组在柔性氧化镓光电探测器方面取得重要研究进展 实现超灵敏的深紫外光探测率
 评论 ⋅  2022-06-30 15:52
攻关核心技术，湖北大学团队存储器成果荣获湖北省自然科学奖
 评论 ⋅  2022-06-28 14:08
厦门大学课题组在超高响应度日盲光电探测纸研究重要进展
 评论 ⋅  2022-06-16 10:51
中电化合物携手浙江大学成立联合培养实践基地，聚焦碳化硅和氮化镓材料
 评论 ⋅  2022-06-15 17:28
MCU企业领芯微电子联手浙江工业大学，成立“数字电源控制芯片设计及应用联合研发中心”
 评论 ⋅  2022-06-10 16:08
清华大学、香港大学、中科院微电子所合作研发项目取得新进展
 评论 ⋅  2022-06-10 15:07
清华大学团队研制出国际首款实时超光谱成像芯片
 评论 ⋅  2022-06-01 16:13
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