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北京大学沈波教授：基于大失配外延的氮化物第三代半导体材料与器件——IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-25 14:32
西安电子科技大学张进成教授将出席第十届国际第三代半导体论坛并做大会报告| IFWS 2024前瞻
 评论 ⋅  2024-11-09 16:39
大连理工大学学生团队攻克新型电力系统抗扰动能力弱难题
 评论 ⋅  2024-11-08 11:15
厦门大学与三安光电关于大功率激光器寿命研究取得新进展
 评论 ⋅  2024-11-04 21:53
东南大学，Nature Electronics！
 评论 ⋅  2024-11-01 18:43
电子科技大学团队在SCIENCE CHINA Information Sciences上发表研究成果
 评论 ⋅  2024-10-23 14:04
香港中文大学（深圳）第二届神仙湖国际创新创业大赛报名正式启动！
 评论 ⋅  2024-10-17 16:15
南京大学8英寸金属有机化学气相沉积系统(MOCVD )公开招标公告
 评论 ⋅  2024-10-14 17:25
北京大学电子学院陈景标研究团队在原子钟领域取得重要突破
 评论 ⋅  2024-10-14 09:25
Nature | 康奈尔大学：光电功能器件最新突破
 评论 ⋅  2024-10-11 16:32
东南大学信息科学与工程学院150nmGaN芯片流片采购项目竞争性磋商公告
 评论 ⋅  2024-10-08 15:42
北京大学深圳研究生院在高性能低维柔性电子集成方向取得重要进展
 评论 ⋅  2024-10-08 09:01
厦门大学位列高等院校科技成果转化总合同金额第36名
 评论 ⋅  2024-09-18 17:36
北京大学王新强教授团队：推动高功率UVC-LED晶圆进入低成本4英寸时代！
 评论 ⋅  2024-09-12 20:45
中山大学集成电路学院获批广东省普通高校重点实验室
 评论 ⋅  2024-09-12 16:48
痛失英才！34岁青年科学家、山东大学教授李海增突发心梗逝世
 评论 ⋅  2024-09-09 08:30
厦门大学研究团队在金刚石热输运研究取得重要进展
 评论 ⋅  2024-09-02 17:24
北京航空航天大学集成电路科学与工程学院12英寸晶圆传输模块部件采购公开招标公告
 评论 ⋅  2024-08-30 17:20
上海电力大学集成电路实践实训平台公开招标公告
 评论 ⋅  2024-08-26 15:30
武进国家高新区—常州大学化合物半导体创新联合体揭牌
 评论 ⋅  2024-08-19 08:51
北京理工大学团队在杂化范德华外延生长研究方向取得重要突破
 评论 ⋅  2024-08-14 14:11
孙宏斌任太原理工大学校长
 评论 ⋅  2024-08-07 09:37
清华大学功率半导体用氮化硅基板烧结装备研制项目签约湖南企业
 评论 ⋅  2024-07-22 13:47
【院士加盟】武汉理工大学主办的第九届集成电路与微系统国际会议征稿中
 评论 ⋅  2024-07-18 09:39
西安电子科技大学GaN-on-Si/SOI外延片采购公开招标公告二次
 评论 ⋅  2024-07-17 10:19
北京大学在GaN功率器件可靠性与集成技术方面取得系列进展
 评论 ⋅  2024-07-12 22:09
西安电子科技大学攻克 1200V 以上增强型氮化镓电力电子芯片量产技术
 评论 ⋅  2024-07-11 17:31
复旦大学研发半导体性光刻胶，实现特大规模集成度有机芯片制造
 评论 ⋅  2024-07-08 13:10
复旦大学IGBT功率循环测试仪器（第二次）国际招标公告
 评论 ⋅  2024-07-04 10:54
北京大学申请金刚石基氮化物半导体异质结构制备方法专利，能够得到高质量且低热阻的金刚石基氮化物半导体异质结构
 评论 ⋅  2024-07-01 16:06
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