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北京大学集成电路学院高密度等离子刻蚀系统采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2022-11-28 16:30
北京大学集成电路学院特气监控系统采购项目更正公告
 评论 ⋅  2022-11-24 17:16
格芯与普渡大学达成合作，加强研发和扩大半导体教育
 评论 ⋅  2022-11-24 16:42
中山大学等高校拟获批设立省集成电路人才培养基地
 评论 ⋅  2022-11-24 14:17
东南大学微纳系统国际创新中心8寸光刻机采购（二次）公开招标公告
 评论 ⋅  2022-11-23 11:05
清华大学集成电路学院李宇根教授入选IEEE Fellow
 评论 ⋅  2022-11-22 16:23
复旦大学特聘教授张清纯:车规级SiC器件产业化进展及发展趋势
 评论 ⋅  2022-11-21 22:47
大连理工大学晶圆级器件封装线采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2022-11-21 15:32
复旦大学牵头起草的《SiC MOSFET功率器件的应用可靠性评价技术体系报告》征求意见
 评论 ⋅  2022-11-21 15:30
东南大学牵头起草的《分立GaN HEMT功率器件动态电阻评估》技术报告已形成委员会草案
 评论 ⋅  2022-11-21 15:29
厦门大学&西北工业大学Adv. Sci.: 19.6%效率！高效稳定1D/3D钙钛矿光伏组件
 评论 ⋅  2022-11-18 13:43
大连理工大学激光直写光刻机系统采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2022-11-17 16:56
日本东京大学开发出新一代半导体加工技术 封装基板布线用孔降至6微米以下
 评论 ⋅  2022-11-16 09:26
东南大学牵头起草的《分立GaN HEMT功率器件动态电阻评估》技术报告已形成委员会草案
 评论 ⋅  2022-11-11 15:26
复旦大学牵头起草的《SiC MOSFET功率器件的应用可靠性评价技术体系报告》征求意见
 评论 ⋅  2022-11-11 15:20
暨南大学研究团队钙钛矿室内光伏组件转换效率超过36%
 评论 ⋅  2022-11-01 11:14
东南大学微纳系统国际创新中心8寸光刻机采购公开招标公告
 评论 ⋅  2022-10-27 17:12
华中科技大学国家集成电路产教融合创新平台设备专用特气与大宗气体系统采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2022-10-26 18:28
南方科技大学电子系金属化合物气相沉积设备（MOCVD）采购项目中标公告
 评论 ⋅  2022-10-26 17:38
南方科技大学深港微电子学院-卓胜微先进射频器件联合实验室揭牌
 评论 ⋅  2022-10-21 14:05
东南大学牵头起草《分立GaN HEMT功率器件动态电阻评估》技术报告征求意见
 评论 ⋅  2022-10-17 17:17
西安交通大学研究团队超宽禁带半导体材料研究领域取得重要进展
 评论 ⋅  2022-10-13 11:41
中山大学研究团队首次实现了基于ε-Ga2O3薄膜的SAW射频谐振器
 评论 ⋅  2022-10-12 18:05
东南大学牵头起草《分立GaN HEMT功率器件动态电阻评估》技术报告征求意见
 评论 ⋅  2022-10-08 15:10
山东大学成功研制高质量4英寸氧化镓晶体
 评论 ⋅  2022-09-28 15:53
合肥工业大学在可重定义微波无源器件研究领域取得新进展
 评论 ⋅  2022-09-22 17:12
京都大学研究组开发出新型功率半导体材料“金红石型GeO2基半导体”
 评论 ⋅  2022-09-22 17:11
深圳大学刘新科研究员团队研发出自支撑GaN衬底上的高性能常关型PGaN栅极HEMT
 评论 ⋅  2022-09-22 08:56
山东大学与南砂晶圆团队实现了高质量8英寸导电型4H-SiC单晶和衬底制备
山东大学晶体材料4HSiC衬底8英寸
 评论 ⋅  2022-09-21 08:45
南京理工大学微电子学院（集成电路学院）成立
 评论 ⋅  2022-09-20 18:11
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