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武汉大学研究员袁超将2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛
 评论 ⋅  2022-03-09 13:51
华中科技大学教授陈明祥将出席2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛
 评论 ⋅  2022-03-09 10:52
2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛将7月21-22日在苏州召开
第三代半导体器件封装技术功率半导体封装材料设备工艺
 评论 ⋅  2022-02-23 15:27
捷捷微电南通功率半导体器件项目计划今年二季度末或三季度试产
 评论 ⋅  2022-02-16 11:30
A*STAR微电子研究所和SOITEC合作开发200毫米低成本碳化硅半导体器件
 评论 ⋅  2022-01-17 15:50
银河微电发行5亿元可转债，加码布局车规级半导体器件产业化项目
 评论 ⋅  2022-01-04 15:00
华微电子：公司正在积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术
 评论 ⋅  2021-10-20 15:58
贝思科尔邱志国：第三代半导体器件的热测试与仿真解决方案
 评论 ⋅  2021-10-08 11:00
深圳大学刘新科：基于氮化镓单晶衬底的半导体器件
 评论 ⋅  2021-10-08 10:59
上海电气：计划在8-10年内成为上海电气功率半导体器件集成封装/测试的公共平台，打造第三代半导体产品（SiC）
 评论 ⋅  2021-09-15 15:44
功率半导体器件企业时代电气上市
 评论 ⋅  2021-09-07 09:32
芯微电子二期项目开工 可年产3.5亿只功率半导体器件
 评论 ⋅  2021-08-31 09:43
美迪凯拟投资10亿元建年产20亿颗(件、套)半导体器件项目
 评论 ⋅  2021-08-30 14:15
科普l 13种常用的功率半导体器件介绍
 评论 ⋅  2021-08-27 17:05
华微电子：公司正在积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术
 评论 ⋅  2021-08-06 16:18
宽禁带半导体：一场能源转换链中的革命
碳化硅氮化镓宽禁带第三代半导体物理高压高频高功率半导体器件
 评论 ⋅  2021-07-30 09:30
比亚迪半导体拟公开发行股票：年净利润仅0.32亿，半导体器件与国际领先水平有差距
 评论 ⋅  2021-06-07 15:06
天津赛米卡尔张紫辉：半导体仿真技术在第三代半导体器件中的应用
天津赛米卡尔创始人河北工业大学张紫辉半导体仿真技术第三代半导体器件
 评论 ⋅  2021-04-26 17:18
CASA秘书长于坤山：功率半导体器件技术发展现状与前景展望
 评论 ⋅  2021-04-23 16:13
IC Insights：2021年半导体器件出货量将突破1万亿，创历史新高|出货量
 评论 ⋅  2021-04-07 11:33
半导体器件制作工艺流程及方法
 评论 ⋅  2021-03-23 15:35
当前感应加热设备的半导体器件的发展现状
 评论 ⋅  2021-03-09 11:40
格力公开“碳化硅肖特基半导体器件”和“一种半导体器件”专利
 评论 ⋅  2021-03-01 17:26
半导体器件为什么需要“外延层”
 评论 ⋅  2021-01-05 15:30
厦门大学邱宇峰教授：碳化硅功率半导体器件在电力系统中的应用
 评论 ⋅  2020-12-17 17:17
2027年全球GaN半导体器件市场规模预计或将达408亿元
 评论 ⋅  2020-10-16 19:07
“芯基建”：半导体仿真技术在第三代半导体器件中的应用
 评论 ⋅  2020-08-27 17:27
郝跃院士：宽禁带与超宽禁带半导体器件新进展
郝跃院士宽禁带超宽禁带半导体器件
 评论 ⋅  2018-12-13 14:56
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