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应用
碳化硅
半导体器件
公司致瞻科技完成亿元级A+轮融资
东微半导体基于碳化硅实现高耐压
半导体器件
制造方案
2022化合物
半导体器件
与封装技术论坛将延期召开
总投资10亿元 成都高新西区高投芯未高端功率
半导体器件
及模组研发生产项目建设正式启动
捷捷微电:高端功率
半导体器件
产业化项目(一期)计划今年第三季度开始试生产
多层MoS2外延晶圆推动二维
半导体器件
应用的研究进展
半导体器件
三综合试验系统等设备采购(项目编号:0724-2231Z3252824)招标公告
功率
半导体器件
设计应用企业上海陆芯完成数亿元D轮融资
华微电子透露:目前产品覆盖功率
半导体器件
的全部范围
华润微:在第三代
半导体器件
领域取得产业化显著突破
延期 | 2022第三代
半导体器件
与封装技术产业高峰论坛将于7月21-22日在苏州召开
宏微科技二期项目开工 将形成年产新型功率
半导体器件
840万块的生产能力
银河微电发行5亿元可转债获通过 将加快车规级
半导体器件
布局
直播回放: 关于
半导体器件
良率提升及失效分析,这里有一份干货分享
如何快速有效的提升功率
半导体器件
良率,并对失效进行关键性分析
功率
半导体器件
和集成电路国际会议(ISPSD 2022)将于5月在加拿大召开
南科大深港微电子学院在宽禁带
半导体器件
领域取得系列研究进展
南科大深港微电子学院在宽禁带
半导体器件
领域取得系列研究进展
网络分析仪与高功率
半导体器件
分析仪等设备采购(GZSW22156HG1090)采购更正公告(第一次)
华中科技大学
半导体器件
特性分析仪采购项目中标结果公告
首轮融资数亿元,又一家功率
半导体器件
厂商获资本青睐
2022第三代
半导体器件
与封装技术产业高峰论坛将7月21-22日在苏州召开
武汉大学研究员袁超将2022第三代
半导体器件
与封装技术产业高峰论坛
华中科技大学教授陈明祥将出席2022第三代
半导体器件
与封装技术产业高峰论坛
2022第三代
半导体器件
与封装技术产业高峰论坛将7月21-22日在苏州召开
第三代半导体
器件
封装技术
功率半导体
封装材料
设备
工艺
捷捷微电南通功率
半导体器件
项目计划今年二季度末或三季度试产
A*STAR微电子研究所和SOITEC合作开发200毫米低成本碳化硅
半导体器件
银河微电发行5亿元可转债,加码布局车规级
半导体器件
产业化项目
华微电子:公司正在积极布局以SiC和GaN为代表的第三代
半导体器件
技术
贝思科尔邱志国:第三代
半导体器件
的热测试与仿真解决方案
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