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全新 EVG®880 LayerRelease™ 离型层系统将半导体层转移技术产量提高一倍
 评论 ⋅  2024-06-19 15:24
晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目将于2026年投产
 评论 ⋅  2024-06-19 14:47
长飞先进武汉基地正式封顶！
 评论 ⋅  2024-06-19 12:33
光驰半导体原子层镀膜与刻蚀镀膜项目竣工
 评论 ⋅  2024-06-18 18:44
中巨芯：拟追加电子湿化学品扩能改造项目投资7670万元
 评论 ⋅  2024-06-18 18:42
士兰微电子8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目今日开工
 评论 ⋅  2024-06-18 18:34
光驰半导体原子层镀膜与刻蚀镀膜项目竣工 总投资5.48亿元
 评论 ⋅  2024-06-18 15:55
英飞凌在台扩大投资27亿新台币
 评论 ⋅  2024-06-18 08:06
长晶浦联年产200亿颗新型元器件项目，预计8月竣工验收
 评论 ⋅  2024-06-17 19:14
中顺半导体（攀枝花）LED封装及支架生产项目正式投产
 评论 ⋅  2024-06-17 17:48
合盛新材料受邀出席汽车&光储充与SiC技术大会，共话中国碳化硅产业发展
 评论 ⋅  2024-06-17 12:07
国瓷材料：国瓷赛创精密制品项目开工
 评论 ⋅  2024-06-17 11:46
马来西亚数字与绿色科技产业考察报名正式启动
 评论 ⋅  2024-06-17 11:15
颇尔公司斥资1.5亿美元在新加坡建厂
 评论 ⋅  2024-06-17 09:57
产能规模全球最大！比亚迪新建碳化硅工厂今年下半年投产
 评论 ⋅  2024-06-14 20:10
又一车规级芯片联合实验室落地北京!
 评论 ⋅  2024-06-14 16:37
住友电工电子线三期项目在苏州高新区投产
 评论 ⋅  2024-06-14 16:34
长沙安牧泉先进封装基地投用正式投入使用
 评论 ⋅  2024-06-14 11:29
“连续三季，日本超50%半导体设备销往中国”
 评论 ⋅  2024-06-14 11:14
国家大基金二期入股新松半导体
 评论 ⋅  2024-06-14 11:07
三星公布引领AI时代半导体技术路线图
 评论 ⋅  2024-06-14 11:05
投资20亿欧元！德国晶圆制造商世创电子在新加坡建半导体晶圆工厂
 评论 ⋅  2024-06-14 10:59
德国创企Black半导体筹集2.54亿欧元研发石墨烯芯片技术
 评论 ⋅  2024-06-14 10:54
东芝3年内将向功率半导体业务投资1000亿日元
 评论 ⋅  2024-06-14 10:34
总投资约百亿元！这个半导体材料产业基地落户珠海
 评论 ⋅  2024-06-14 10:32
美国半导体设备商MKS宣布在马来西亚建超级中心工厂
 评论 ⋅  2024-06-14 10:08
安森美半导体将在全球裁员大约1000人
 评论 ⋅  2024-06-14 10:05
英飞凌居林200mm碳化硅晶圆厂第一阶段建设完成
 评论 ⋅  2024-06-14 10:01
立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目开工 总投资2亿元
 评论 ⋅  2024-06-13 10:14
沪硅产业：拟约132亿元投建集成电路用300mm硅片产能升级项目
 评论 ⋅  2024-06-12 17:13
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