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富乐德传感技术建设项目封顶，明年2月投产
 评论 ⋅  2024-06-23 20:48
晶彩科技半导体关键材料产业化项目签约绍兴柯桥
 评论 ⋅  2024-06-23 20:47
安森美选址捷克共和国打造端到端碳化硅生产，供应先进功率半导体
 评论 ⋅  2024-06-21 17:59
Wolfspeed德国工厂开工时间将延后2年 价值218亿
 评论 ⋅  2024-06-21 17:02
嘉兴威伏半导体芯片测试生产基地项目签约落地浙江湖州 总投资5亿元
 评论 ⋅  2024-06-21 17:01
海纳股份高端功率器件用半导体级抛光片生产线项目结顶 总投资22.14亿元
 评论 ⋅  2024-06-21 17:00
高芯科谷投资入股南京国科半导体
 评论 ⋅  2024-06-21 16:59
安森美将斥资20亿美元在捷克建设垂直集成碳化硅工厂
 评论 ⋅  2024-06-21 16:44
先楫半导体完成近亿元B轮融资
 评论 ⋅  2024-06-21 16:24
宏微科技：2024年公司光伏模块产品将向大功率方向发展
 评论 ⋅  2024-06-21 16:06
瑞萨电子与南京芯干线战略合作签约，建立数字电源研发联合实验室
 评论 ⋅  2024-06-21 13:49
先进封装，诺亚新启——硅能光电全新车间投产庆典隆重举行
 评论 ⋅  2024-06-21 13:12
新宙邦半导体新材料项目开工 总投资20亿元
 评论 ⋅  2024-06-20 17:55
玖润光电超高清显示智造基地项目正式签约
 评论 ⋅  2024-06-20 16:26
半导体IC封装材料项目签约落户南通市北高新区
 评论 ⋅  2024-06-20 16:21
天瞳富联智能驾驶域控制器项目落地临港新片区
 评论 ⋅  2024-06-20 16:20
先楫半导体完成近亿元B轮融资
 评论 ⋅  2024-06-20 10:58
阿里云等入股瀚博半导体
 评论 ⋅  2024-06-20 10:40
海纳股份高端功率器件用半导体级抛光片生产线项目正式结顶
 评论 ⋅  2024-06-20 10:34
晶圆代工大厂拟进军8英寸化合物半导体
 评论 ⋅  2024-06-20 10:33
清纯半导体和悉智科技签署SiC芯片定制开发战略合作协议
 评论 ⋅  2024-06-20 10:27
安森美半导体拟斥资20亿美元扩充捷克芯片厂
 评论 ⋅  2024-06-20 10:22
三井化学将量产光刻薄膜新品，支持ASML下一代光刻机
 评论 ⋅  2024-06-19 18:34
半导体先进制程电子特气生产基地项目落地肥东
 评论 ⋅  2024-06-19 18:06
科大立安中标安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目
 评论 ⋅  2024-06-19 18:05
半导体先进制程电子特气生产基地项目落地肥东
 评论 ⋅  2024-06-19 17:21
颀中科技合肥研发中心启用
 评论 ⋅  2024-06-19 15:43
全新 EVG®880 LayerRelease™ 离型层系统将半导体层转移技术产量提高一倍
 评论 ⋅  2024-06-19 15:24
晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目将于2026年投产
 评论 ⋅  2024-06-19 14:47
长飞先进武汉基地正式封顶！
 评论 ⋅  2024-06-19 12:33
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