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标准 | “基于感性负载的SiC 功率模块老化筛选试验方法”征求意见
 评论 ⋅  2025-03-25 15:24
安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本
 评论 ⋅  2025-03-18 13:44
臻驱科技完成E轮融资，加速新一代功率模块等量产落地
 评论 ⋅  2025-02-28 18:23
Wolfspeed功率模块如何为三相工业低电压电机驱动带来变革
 评论 ⋅  2025-02-26 12:01
格至达智能取得IGBT功率模块专利，保证可靠性和耐用性
 评论 ⋅  2025-02-18 14:23
华润微电子发布功率模块新品，涉多领域应用！
 评论 ⋅  2025-02-13 16:37
钧联电子安徽省首条先进工艺SiC车规功率模块产线下线！
 评论 ⋅  2025-02-13 07:05
英飞凌泰国功率模块组装厂已动工
 评论 ⋅  2025-01-20 10:53
英飞凌泰国功率模块组装新厂动工，计划于2026年初投入运营
 评论 ⋅  2025-01-15 10:46
观点集锦 | 功率模块与电源技术应用峰会专家齐聚探讨新进展——IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-26 15:16
功率模块与电源技术应用峰会日程出炉 | IFWS 2024
 评论 ⋅  2024-11-05 21:32
万泰智能功率模块封装项目，通线大吉
 评论 ⋅  2024-11-04 19:42
国产芯片！红旗发布了首台1700V超高压碳化硅功率模块样品
 评论 ⋅  2024-10-18 16:54
平伟实业功率模块项目成功获批，预计年产200万只
 评论 ⋅  2024-10-10 16:44
芯聚能碳化硅功率模块V5获海内外多家车厂定点
 评论 ⋅  2024-10-08 15:03
赛米控丹佛斯半导体功率模块项目竣工验收
 评论 ⋅  2024-09-25 18:39
Wolfspeed推出2300V碳化硅功率模块，助力清洁能源产业提升
 评论 ⋅  2024-09-11 09:13
安森美发布升级版功率模块，助力太阳能发电和储能的发展
 评论 ⋅  2024-08-28 10:39
芯华睿半导体车规级碳化硅及硅基功率模块（IGBT/SiC）项目量产
 评论 ⋅  2024-08-26 20:05
利普思半导体“一种功率模块结构”专利公布
 评论 ⋅  2024-08-16 09:56
英飞凌推出高性能 CIPOS™ Maxi 智能功率模块，适用于功率高达 4 千瓦的工业电机驱动器
 评论 ⋅  2024-08-13 10:53
基本半导体铜烧结技术在碳化硅功率模块中的应用
 评论 ⋅  2024-08-01 17:37
芯聚能“功率模块外壳”专利获授权
 评论 ⋅  2024-07-29 11:58
芯聚能 “功率模块的封装方法、装置和功率模块”专利获授权
 评论 ⋅  2024-07-03 13:59
赛米控丹佛斯IGBT半导体功率模块项目签约南京经济技术开发区
 评论 ⋅  2024-06-25 17:04
总投资10亿！第三代半导体功率模块研发生产基地项目落户锡东新城
 评论 ⋅  2024-06-06 15:08
CASICON晶体大会前瞻|上海交通大学王亚林：高压SiC功率模块封装、测试及应用研究
 评论 ⋅  2024-06-05 15:50
斯达半导取得功率模块专利，增强功率半导体模块的使用寿命
 评论 ⋅  2024-05-31 08:21
宇泉半导体年产165万只碳化硅功率模块项目投产
 评论 ⋅  2024-05-29 16:40
芯能半导体合肥高端功率模块封装制造基地厂房交接
 评论 ⋅  2024-04-12 22:00
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