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与电源技术应用峰会日程出炉 | IFWS 2024
万泰智能
功率模块
封装项目,通线大吉
国产芯片!红旗发布了首台1700V超高压碳化硅
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样品
平伟实业
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项目成功获批,预计年产200万只
芯聚能碳化硅
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V5获海内外多家车厂定点
赛米控丹佛斯半导体
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项目竣工验收
Wolfspeed推出2300V碳化硅
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,助力清洁能源产业提升
安森美发布升级版
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,助力太阳能发电和储能的发展
芯华睿半导体车规级碳化硅及硅基
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(IGBT/SiC)项目量产
利普思半导体“一种
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结构”专利公布
英飞凌推出高性能 CIPOS™ Maxi 智能
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,适用于功率高达 4 千瓦的工业电机驱动器
基本半导体铜烧结技术在碳化硅
功率模块
中的应用
芯聚能“
功率模块
外壳”专利获授权
芯聚能 “
功率模块
的封装方法、装置和
功率模块
”专利获授权
赛米控丹佛斯IGBT半导体
功率模块
项目签约南京经济技术开发区
总投资10亿!第三代半导体
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研发生产基地项目落户锡东新城
CASICON晶体大会前瞻|上海交通大学王亚林:高压SiC
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封装、测试及应用研究
斯达半导取得
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专利,增强功率半导体模块的使用寿命
宇泉半导体年产165万只碳化硅
功率模块
项目投产
芯能半导体合肥高端
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封装制造基地厂房交接
安森美推出第七代IGBT智能
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臻驱科技拟投超6亿元新增SiC
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项目
炽芯微电开业!专注于SiC塑封
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封测
年产SiC
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240万个,大江半导体投38亿建设SiC项目
多伦多大学吴伟东:用于电动汽车的液冷GaN和SiC
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重要突破!全国产化碳化硅
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的构网型储能变流器发布
国产化
碳化硅
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储能
国电南自
中国电科
IFWS 2023│日本大阪大学陈传彤:SiC
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中微米级Ag烧结连接技术的进展
免费参会| IFWS 2023前瞻:
功率模块
与电源应用峰会日程公布
东风首批自主碳化硅
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下线
正齐半导体高阶
功率模块
项目落地杭州萧山 总投资10亿
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