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基本半导体“
功率模块
”专利获授权
纬湃科技开发出创新型
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【CASICON 2023 西安站】 苏州锴威特应用总监牛坤宏:碳化硅
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设计及其在储能应用中的机会及挑战
美仁芯片推出用于电机控制的智能
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,性能达国际一流水平
重庆深蓝汽车与斯达半导体携手布局
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产业链
芯能半导体大
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封装测试项目落户安巢经开区!
深圳芯能半导体大
功率模块
封装测试项目落户安巢经开区
丹佛斯半导体
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项目主体已封顶 总投资约1亿欧元
红旗首款全国产塑封2in1碳化硅
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A样件完成试制
第三代宽禁带半导体
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技术及系统集成联合工程中心签约东莞
干货满满!IFWS:
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与电源应用峰会召开
中微创芯高端智能
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制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶
功率半导体器件公司中微创芯高端智能
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制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶
IFWS前瞻:
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与电源应用峰会
臻驱科技获国际资管投资,加码IGBT/SiC
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封装产线建设
东风汽车碳化硅
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将于2023年实现量产
东风汽车碳化硅
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将于2023年实现量产
东风汽车:碳化硅
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将于2023年实现量产
国星光电第三代半导体新品NS62m
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上线
SiC MOSFET
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的各种参数电动汽车
IFWS 2022看点前瞻:
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与电源应用峰会
智新半导体已研制出基于第3代半导体碳化硅的
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中微创芯高端智能
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(IPM)制造及功率芯片研发项目动土施工
总投资3亿元!元山电子推进60万只全碳化硅
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项目建设
一种基于基板埋入技术的新型SiC
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封装及可靠性优化设计方法
自研基于 6 寸碳化硅晶圆的 6.5kV MOSFET
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测试分析
中微创芯高端智能
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制造及功率芯片研发项目青岛奠基
一种基于基板埋入技术的SiC
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封装及可靠性优化设计
国联万众发布研发项目环评报告表 碳化硅高压
功率模块
研发项目预计明年1月开工
Wolfspeed:SiC
功率模块
最大限度提高有源前端效率
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