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闻泰科技：公司预计包括SiC、GaN和IGBT在内的高压功率器件和模拟芯片产品将从2025年底开始逐步放量
 评论 ⋅  2025-03-28 15:02
标准 | “基于感性负载的SiC 功率模块老化筛选试验方法”征求意见
 评论 ⋅  2025-03-25 15:24
华北电力大学压接型IGBT功率循环及性能测试试验平台采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2025-03-24 17:42
会议通知| 2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）将于5月22-24日在南京召开
 评论 ⋅  2025-03-20 08:15
超高压碳化硅大功率芯片项目签约
 评论 ⋅  2025-03-19 14:22
超高压碳化硅大功率芯片项目成功签约！
 评论 ⋅  2025-03-18 16:00
安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本
 评论 ⋅  2025-03-18 13:44
西电张进成教授等在金刚石高压功率器件领域取得重要进展
 评论 ⋅  2025-03-11 16:31
新微半导体宣布推出650V E-mode氮化镓功率工艺代工平台
 评论 ⋅  2025-03-11 16:19
泰克科技张欣：新型功率器件的特性表征 |CASICON重庆站
 评论 ⋅  2025-03-05 14:18
龙腾半导体8英寸功率半导体项目再获投资
 评论 ⋅  2025-03-05 09:23
碳化硅技术赋能产业升级! 山大华天亮相2025功率半导体制造及供应链高峰论坛
 评论 ⋅  2025-03-04 09:28
瞻芯电子推出2000V SiC 4相升压模块，3B封装提升系统功率密度
 评论 ⋅  2025-03-03 11:39
利普思车规级第三代功率半导体模块项目开工
 评论 ⋅  2025-03-03 08:41
臻驱科技完成E轮融资，加速新一代功率模块等量产落地
 评论 ⋅  2025-02-28 18:23
CASICON重庆站：全面聚焦氮化镓、氧化镓、金刚石功率半导体技术及应用发展
 评论 ⋅  2025-02-28 17:39
产业势能芯联动 共筑行业新生态——2025功率半导体制造及供应链高峰论坛在重庆盛大开幕
 评论 ⋅  2025-02-27 17:03
报告前瞻| 阳光电动力万富翔：新一代功率器件并联技术在电驱系统的应用
 评论 ⋅  2025-02-26 16:18
Wolfspeed功率模块如何为三相工业低电压电机驱动带来变革
 评论 ⋅  2025-02-26 12:01
浙江大学柯徐刚研究员团队发布应用于大功率AI数据中心的第三代半导体氮化镓高效率智能供电芯片
 评论 ⋅  2025-02-26 11:01
CASA立项《HEMT功率器件用硅衬底氮化镓外延片》1项团体标准
 评论 ⋅  2025-02-26 11:00
英飞凌科技申请功率半导体模块装置及其制作方法专利，实现材料固化形成固体层等操作
 评论 ⋅  2025-02-24 16:44
长飞先进半导体申请功率器件及相关专利，降低功耗
 评论 ⋅  2025-02-24 10:29
龙腾半导体获西投控股追加投资，推进8英寸功率半导体项目二期建设
 评论 ⋅  2025-02-24 09:02
前瞻|三安光电邀您同聚“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”
 评论 ⋅  2025-02-21 14:32
详细日程重磅出炉！2025功率半导体制造及供应链高峰论坛2月26-28日重庆见！
 评论 ⋅  2025-02-21 10:46
前瞻|中国科学院微电子所姚毅旭将出席“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”并做报告
 评论 ⋅  2025-02-21 09:46
前瞻|福州大学许晓锐将出席“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”并做报告
 评论 ⋅  2025-02-20 16:08
中国科大杨树教授和龙世兵教授课题组在垂直型GaN功率晶体管研究方向取得重要进展
 评论 ⋅  2025-02-20 15:09
前瞻|中宜创芯邀您同聚“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”
 评论 ⋅  2025-02-20 14:20
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