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厦门三安集成电路申请射频功率放大器相关专利
 评论 ⋅  2024-09-27 20:50
忱芯科技申请碳化硅功率半导体器件的驱动板和测试方法专利
 评论 ⋅  2024-09-27 20:45
赛米控丹佛斯半导体功率模块项目竣工验收
 评论 ⋅  2024-09-25 18:39
北京大学王新强教授团队：推动高功率UVC-LED晶圆进入低成本4英寸时代！
 评论 ⋅  2024-09-12 20:45
英飞凌率先开发全球首项300mm氮化镓功率半导体技术，推动行业变革
 评论 ⋅  2024-09-12 17:30
罗姆与联合汽车电子签署SiC功率元器件长期供货协议
 评论 ⋅  2024-09-11 14:17
Wolfspeed推出2300V碳化硅功率模块，助力清洁能源产业提升
 评论 ⋅  2024-09-11 09:13
复锦功率半导体完成A轮融资，湖北晟贤股权投资领投
 评论 ⋅  2024-09-09 09:12
士兰微“功率封装结构及其引线框”专利获授权
 评论 ⋅  2024-09-06 11:59
芯联集成：公司SiC以及功率模组的增长主要受益于头部客户需求增加及国产替代的需求
 评论 ⋅  2024-09-04 14:24
芯盟高等级功率半导体厂房项目加速推进，预计明年1月竣工
 评论 ⋅  2024-09-04 10:08
助力汽车半导体产业发展，2025 广州国际新能源汽车功率半导体技术展览会与您相约“羊城”广州
 评论 ⋅  2024-09-04 09:51
安森美发布升级版功率模块，助力太阳能发电和储能的发展
 评论 ⋅  2024-08-28 10:39
芯华睿半导体车规级碳化硅及硅基功率模块（IGBT/SiC）项目量产
 评论 ⋅  2024-08-26 20:05
利普思半导体“一种功率模块结构”专利公布
 评论 ⋅  2024-08-16 09:56
皇庭国际对意发功率生产线升级，多套先进设备顺利投产
 评论 ⋅  2024-08-16 09:30
机构：2023 年全球 GaN 功率元件市场规模约 2.71 亿美元
 评论 ⋅  2024-08-14 16:36
纳微推出TOLL封装版第三代快速碳化硅MOSFETs，专为AI数据中心和电动汽车等大功率场景打造
 评论 ⋅  2024-08-13 11:39
英飞凌推出高性能 CIPOS™ Maxi 智能功率模块，适用于功率高达 4 千瓦的工业电机驱动器
 评论 ⋅  2024-08-13 10:53
英飞凌最大碳化硅功率半导体晶圆厂在马来西亚启用
 评论 ⋅  2024-08-09 10:53
立芯光电推出1470nm高功率半导体激光二极管芯片
 评论 ⋅  2024-08-08 11:19
惠科深圳计划投建6英寸新能源功率半导体产业基地项目
 评论 ⋅  2024-08-08 09:21
华羿微电“新型功率MOSFET器件及其制备方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-08-07 09:31
华羿微电申请高性能 MOSFET 功率器件外延设计结构专利，降低功率器件制造成本
 评论 ⋅  2024-08-05 17:20
芯联集成“沟槽型功率器件结构及其制造方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-08-05 16:03
长飞先进与怀柔实验室签署碳化硅功率器件成果合作转化意向协议
 评论 ⋅  2024-08-02 18:25
中晶科技:已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位
 评论 ⋅  2024-08-02 11:43
华润微：重庆12吋产线聚焦功率器件 预计下半年可实现满产
 评论 ⋅  2024-08-02 10:56
基本半导体铜烧结技术在碳化硅功率模块中的应用
 评论 ⋅  2024-08-01 17:37
华光光电申请一种大功率半导体激光器晶圆P面图形化电镀金的方法专利
 评论 ⋅  2024-07-31 10:21
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