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投资30亿元,齐
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半导体先进封装项目正式启用
湖南三安半导体申请功率器件专利,可提高钝化层在外围区域的附着
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大连理工大学学生团队攻克新型电
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系统抗扰动能
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弱难题
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瑞信存储半导体智能制造基地项目竣工投产
纳芯微与大陆集团合作,联合开发汽车压
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传感器芯片
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瑞信半导体项目竣工投产
全球功率半导体龙头闻泰科技:三季报强势翻盘,盈利能
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持续提升
苏州敏芯微电子申请
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传感器的封装结构及其制造方法专利,解决现有
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传递灵敏度低的问题
精测电子收购芯盛智能11.93%股权 发
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上海华虹宏
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申请接触孔自对准的MOSFET制造方法专利
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争到2030年取得超10项光芯片核心技术突破
华虹宏
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“一种嵌入式肖特基MOSFET制作方法”专利公布
蔚来总裁秦
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洪:半导体“万亿市场”观有些保守
方正微电子:2025年将具备16.8万片/年车规SiC MOS生产能
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晶盛机电:产品优势体现在全产业链核心装备供应能
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复旦微电子学院季
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教授团队在金属-绝缘体-半导体(MIS)结构的光催化水裂解电极方向取得成果
华为擎云亮相易派客工业品展览会 以培育新型劳动者助
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能源行业新质生产
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发展
总投资30亿元,齐
力
半导体先进封装项目完成首批样品交付!
合作邀请 |
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钛科邀您参加11月IFWS & SSLCHINA2024
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积电与塔塔12英寸晶圆厂合作定案投资额达110亿美元
济南比亚迪今年生产新能源车
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争突破30万辆
“量体裁衣”破局转型难题!广域铭岛助
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智转数改跑出加速度
扬杰科技申请“一种提高可靠性能
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的碳化硅二极管及其制备方法”专利,提高器件的高压 H3TRB 的可靠性
首台15天交付!格创东智Stocker助
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头部12吋晶圆厂自动化物料存储
华业气体一期技改项目正式投产,将有
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支持泛半导体等行业
Wolfspeed推出2300V碳化硅功率模块,助
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清洁能源产业提升
链主+关键部件,凯世通与瑟米肯等走出新质生产
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新范式
国创中心联合研发中心逐步发
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,“超高性能同质外延Micro-LED”取得新突破
多款全球首创显示产品亮相,TCL华星“屏实
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”闪耀IFA2024
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汽车半导体产业发展,2025 广州国际新能源汽车功率半导体技术展览会与您相约“羊城”广州
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