首页 > 新闻资讯 > 搜索
Nature Review EE：第三代半导体和电力电子是实现碳中和的关键路径
 评论 ⋅  2025-01-23 08:30
SK海力士发放1870%绩效奖金！
 评论 ⋅  2025-01-22 13:38
力量钻石，金刚石半导体项目正式建成投产！
 评论 ⋅  2025-01-17 08:57
全国产汽车“大脑”芯片光谷研发完成，今年全力攻坚量产装车
 评论 ⋅  2025-01-10 09:35
小鹏携手大众合力打造中国最大的超快充网络
 评论 ⋅  2025-01-07 14:17
杭州镓仁半导体氧化镓衬底技术突破，助力客户实现2400V增强型晶体管
 评论 ⋅  2024-12-30 07:45
总投资20亿元，新能源电力电子半导体产业园项目签约
 评论 ⋅  2024-12-27 20:05
上海天岳申请一种三维方向应力分布均匀的SiC衬底及SiC晶体专利，提高SiC衬底质量
 评论 ⋅  2024-12-26 16:43
长光华芯“一种释放氧化应力的VCSEL芯片及其制备方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-12-26 09:16
华为申请碳化硅衬底制备方法专利，使碳化硅衬底内部应力分布均匀
 评论 ⋅  2024-12-23 16:54
美国商务部批准SK海力士提供4.58亿美元《芯片法案》补贴
 评论 ⋅  2024-12-20 15:52
欧盟批准意大利13亿欧元补贴 助力Silicon Box建设先进半导体封装厂
 评论 ⋅  2024-12-20 10:15
上海烨映微电子申请 GaN 晶体管与栅极驱动器合封专利，实现高频能力
 评论 ⋅  2024-12-19 16:26
成都氮矽科技申请 N 面增强型 GaN 双向功率器件专利，提高器件的抗辐照能力
 评论 ⋅  2024-12-19 15:43
博世获16亿元补贴，将投138亿元发力8英寸SiC芯片！
 评论 ⋅  2024-12-19 13:49
华虹半导体申请集成半导体器件及其制备方法专利，提高芯片整体抗EMI能力
 评论 ⋅  2024-12-19 13:37
英伟达、台积电、海力士、博通、阿斯麦、中芯国际等45家半导体企业2024年第三季度财报汇总
 评论 ⋅  2024-12-18 11:36
三体微电子完成近亿元A轮融资，珠海格力金投领投
 评论 ⋅  2024-12-17 12:02
董明珠：格力已完成芯片全产业链建设 没拿国家一分钱
 评论 ⋅  2024-12-16 19:35
天岳先进荣膺“中国SiC衬底影响力企业”首位及“8英寸SiC先锋”
 评论 ⋅  2024-12-16 11:05
曝至少4家造车新势力争夺极越员工，岚图最积极
 评论 ⋅  2024-12-16 10:01
魏少军关于芯片设计业的几点思考：应大力发展不依赖先进工艺的芯片设计技术
 评论 ⋅  2024-12-11 09:53
以革命性突破助力中国材料科学迈上新高度——赛默飞发布新一代球差校正透射电镜Iliad
 评论 ⋅  2024-12-04 14:36
国联万众王川宝：SiC基电力电子及射频芯片技术发展研究 | IFWS2024
 评论 ⋅  2024-11-29 11:33
投资30亿元，齐力半导体先进封装项目正式启用
 评论 ⋅  2024-11-25 11:24
湖南三安半导体申请功率器件专利，可提高钝化层在外围区域的附着力
 评论 ⋅  2024-11-12 16:26
大连理工大学学生团队攻克新型电力系统抗扰动能力弱难题
 评论 ⋅  2024-11-08 11:15
力瑞信存储半导体智能制造基地项目竣工投产
 评论 ⋅  2024-10-30 19:35
纳芯微与大陆集团合作，联合开发汽车压力传感器芯片
 评论 ⋅  2024-10-30 11:25
总投资10亿！力瑞信半导体项目竣工投产
 评论 ⋅  2024-10-29 20:21
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部