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国家5G中高频器件创新中心邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-13 15:47
联合微电子中心取得一种半导体器件专利，提升半导体器件性能
 评论 ⋅  2024-11-09 11:58
GaN+SiC！纳微全球首发8.5kW AI数据中心服务器电源
 评论 ⋅  2024-11-08 11:05
国内半导体测试龙头企业北方研发中心项目在西青经开区正式投入运营
 评论 ⋅  2024-11-07 19:33
天津伟测半导体北方研发中心项目在西青经开区正式投入运营
 评论 ⋅  2024-11-07 18:57
国家第三代半导体技术创新中心（苏州）邀您同聚11月IFWS & SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-05 14:03
三部门联合部署建设新材料大数据中心
 评论 ⋅  2024-11-01 11:00
光谷机器人生态创新中心启动，首批高校和企业入驻
 评论 ⋅  2024-10-30 10:28
盛美临港研发与制造中心首台量测设备KLA-Tencor Surfscan SP7入驻
 评论 ⋅  2024-10-30 10:03
投资7亿美元，AIST与英特尔将在日本合作建立尖端半导体研究中心
 评论 ⋅  2024-10-24 09:19
英特尔将在日本新建芯片研发中心
 评论 ⋅  2024-10-23 17:35
“盛美半导体设备研发与制造中心”厂房A顺利封顶
 评论 ⋅  2024-10-22 09:51
江苏集芯申请大尺寸碳化硅晶体生长坩埚及生长装置专利，保证晶体中心位置和外侧边缘的生长速率相一致
 评论 ⋅  2024-10-21 10:06
电子科大国家工程技术研究中心在二维单相多铁方向取得重大突破
 评论 ⋅  2024-10-14 09:30
国创中心与宁德时代联合挂牌车规芯片测评验证合作实验室
 评论 ⋅  2024-10-10 15:46
芯派智能电源电驱系统创新中心项目主体封顶，预计年产25亿元
 评论 ⋅  2024-10-08 16:58
宽禁带半导体挺进AI数据中心
 评论 ⋅  2024-09-14 12:02
国创中心联合研发中心逐步发力，“超高性能同质外延Micro-LED”取得新突破
 评论 ⋅  2024-09-09 17:37
比亚迪公布深圳全球研发中心规划 总投资200亿元
 评论 ⋅  2024-09-06 17:10
盛美半导体收到美国客户和研发中心的晶圆级封装设备订单
 评论 ⋅  2024-09-05 09:14
顺络电子：公司数据中心目前主要覆盖SSD、DDR5、服务器领域的客户
 评论 ⋅  2024-08-29 10:03
国家火炬中心固安半导体产业基地投运
 评论 ⋅  2024-08-27 16:48
蔚来能源总部落户光谷，新建2万平能源制造中心
 评论 ⋅  2024-08-21 16:10
万业企业与国家第三代半导体技术创新中心签署战略协议
 评论 ⋅  2024-08-19 16:46
盛美半导体设备研发与制造中心试生产
 评论 ⋅  2024-08-19 11:37
万业企业与国家第三代半导体技术创新中心签署战略协议
 评论 ⋅  2024-08-19 08:48
总投资17.1亿元，国家火炬中心固安半导体产业基地项目将于8月20日正式开园
 评论 ⋅  2024-08-18 20:41
覆铜陶瓷基板联合研发中心成立
 评论 ⋅  2024-08-15 14:51
纳微推出TOLL封装版第三代快速碳化硅MOSFETs，专为AI数据中心和电动汽车等大功率场景打造
 评论 ⋅  2024-08-13 11:39
应用材料40亿美元研发中心项目的美国芯片法案拨款申请遭拒
 评论 ⋅  2024-08-01 10:45
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