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江苏集芯申请大尺寸碳化硅晶体生长坩埚及生长装置专利，保证晶体中心位置和外侧边缘的生长速率相一致
 评论 ⋅  2024-10-21 10:06
电子科大国家工程技术研究中心在二维单相多铁方向取得重大突破
 评论 ⋅  2024-10-14 09:30
国创中心与宁德时代联合挂牌车规芯片测评验证合作实验室
 评论 ⋅  2024-10-10 15:46
芯派智能电源电驱系统创新中心项目主体封顶，预计年产25亿元
 评论 ⋅  2024-10-08 16:58
宽禁带半导体挺进AI数据中心
 评论 ⋅  2024-09-14 12:02
国创中心联合研发中心逐步发力，“超高性能同质外延Micro-LED”取得新突破
 评论 ⋅  2024-09-09 17:37
比亚迪公布深圳全球研发中心规划 总投资200亿元
 评论 ⋅  2024-09-06 17:10
盛美半导体收到美国客户和研发中心的晶圆级封装设备订单
 评论 ⋅  2024-09-05 09:14
顺络电子：公司数据中心目前主要覆盖SSD、DDR5、服务器领域的客户
 评论 ⋅  2024-08-29 10:03
国家火炬中心固安半导体产业基地投运
 评论 ⋅  2024-08-27 16:48
蔚来能源总部落户光谷，新建2万平能源制造中心
 评论 ⋅  2024-08-21 16:10
万业企业与国家第三代半导体技术创新中心签署战略协议
 评论 ⋅  2024-08-19 16:46
盛美半导体设备研发与制造中心试生产
 评论 ⋅  2024-08-19 11:37
万业企业与国家第三代半导体技术创新中心签署战略协议
 评论 ⋅  2024-08-19 08:48
总投资17.1亿元，国家火炬中心固安半导体产业基地项目将于8月20日正式开园
 评论 ⋅  2024-08-18 20:41
覆铜陶瓷基板联合研发中心成立
 评论 ⋅  2024-08-15 14:51
纳微推出TOLL封装版第三代快速碳化硅MOSFETs，专为AI数据中心和电动汽车等大功率场景打造
 评论 ⋅  2024-08-13 11:39
应用材料40亿美元研发中心项目的美国芯片法案拨款申请遭拒
 评论 ⋅  2024-08-01 10:45
香港首个第三代半导体氮化镓外延工艺研发中心将成立
 评论 ⋅  2024-07-31 17:11
湃邦上海研发中心落户外高桥
 评论 ⋅  2024-07-29 08:11
新紫光、北科大签约，共建8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新中心等
 评论 ⋅  2024-07-23 10:52
《人民日报》：湖北武汉深化科技体制改革，建设具有全国影响力的科技创新中心
 评论 ⋅  2024-07-19 11:38
投资4900万元，拓普泰克智能控制器研发中心落地西咸新区
 评论 ⋅  2024-07-17 15:24
芯华创新中心&芯未半导体碳化硅研发验证平台正式通线投产
 评论 ⋅  2024-06-26 11:28
东南大学微纳系统国际创新中心碳化硅高温离子激活炉采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2024-06-25 13:58
山东累计建成开通5G基站22.4万个，建成数据中心标准机架35.1万个
 评论 ⋅  2024-06-20 17:59
颀中科技合肥研发中心启用
 评论 ⋅  2024-06-19 15:43
美国半导体设备商MKS宣布在马来西亚建超级中心工厂
 评论 ⋅  2024-06-14 10:08
纳微发布第三代快速碳化硅MOSFETs， 促进AI数据中心功率提升，加快电动汽车充电速度
 评论 ⋅  2024-06-11 17:17
南京特种气体生产中心项目开工
 评论 ⋅  2024-06-05 10:24
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