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Wolfspeed与欣锐科技、盛弘股份合作，又获融资支持扩充SiC产能
 评论 ⋅  2023-06-27 13:17
意法半导体和空客达成合作，SiC和GaN将登上飞机
 评论 ⋅  2023-06-26 11:56
科友半导体突破8英寸SiC量产关键技术
 评论 ⋅  2023-06-25 13:57
总投资15亿元，翠展微电子扩建年产300万套IGBT模块项目开工
翠展微电子IGBTSiC器件车规级项目
 评论 ⋅  2023-06-20 17:00
闻泰科技、重庆大学联合提案的SiC MOSFET开关动态测试标准提案立项
 评论 ⋅  2023-06-20 16:34
罗姆与纬湃科技签署 SiC功率元器件长期供货合作协议
罗姆纬湃科技SiC电动汽车芯片
 评论 ⋅  2023-06-20 10:46
背靠博世、宁德时代，江铃汽车SiC纯电轻卡量产上市
 评论 ⋅  2023-06-16 14:42
三菱电机成功开发基于新型结构的SiC-MOSFET
 评论 ⋅  2023-06-09 17:23
中国台湾首颗8英寸SiC衬底问世！富士康版图再扩大
 评论 ⋅  2023-06-07 09:32
纳微半导体SiC产品再获订单，预计全年营收翻倍！
 评论 ⋅  2023-06-06 10:04
纳微半导体联手埃克塞德，工业充电桩采用GeneSiC碳化硅功率器件
 评论 ⋅  2023-06-02 16:54
全面量产！合盛硅业半导体SiC项目取得重大突破
 评论 ⋅  2023-06-02 11:39
提前锁定碳化硅的产能！纬湃科技与安森美达成19亿美元SiC产品供应协议
 评论 ⋅  2023-06-01 16:43
纬湃科技和安森美签署碳化硅（SiC）长期供应协议，共同投资于碳化硅扩产
 评论 ⋅  2023-06-01 10:43
鸿海新设子公司收购国创半导体IC与SiC业务 加速年底乘用车交车
 评论 ⋅  2023-06-01 08:42
东微半导体2022年业绩亮眼，SiC器件首次实现营收
 评论 ⋅  2023-05-19 08:19
昕感科技1200V SiC MOSFET获得AEC-Q101车规级认证
 评论 ⋅  2023-05-18 18:32
安森美拟投资20亿美元，提高碳化硅（SiC）芯片的产量
 评论 ⋅  2023-05-18 10:17
安森美开发使用沟槽结构SiC器件
 评论 ⋅  2023-05-12 16:32
纳微半导体发布新一代650V MPS™ SiC碳化硅二极管
 评论 ⋅  2023-05-11 14:33
安森美推出最新一代1200 V EliteSiC 碳化硅（SiC）M3S器件
 评论 ⋅  2023-05-11 14:08
采用 Wolfspeed SiC 技术的混合动力飞机成功试飞
 评论 ⋅  2023-05-09 11:33
【CASICON 2023】湖南大学半导体学院（集成电路学院）李阳锋：原位AlGaN插入层降低InGaN LED漏电流
 评论 ⋅  2023-05-09 11:18
【CASICON 2023】德智新材余盛杰：半导体设备用SiC零部件开发及应用
 评论 ⋅  2023-05-09 11:14
【CASICON 2023】高视半导体副总经理邹伟金:SIC晶圆全制程质量控制解决方案
 评论 ⋅  2023-05-08 14:04
【CASICON 2023】恒普科技胡匡：碳化硅长晶用碳化钽技术
 评论 ⋅  2023-05-08 13:43
【CASICON 2023】北京中电科电子装备有限公司副总经理刘国敬：碳化硅材料及器件减薄工艺解决方案
 评论 ⋅  2023-05-08 11:43
【CASICON 2023】特思迪半导体孙占帅：先进抛光技术助力量产型大尺寸碳化硅制造
 评论 ⋅  2023-05-08 11:36
【CASICON 2023】中国电科第十三研究所芦伟立：电力电子领域宽禁带半导体外延技术进展
 评论 ⋅  2023-05-08 11:29
【CASICON 2023】烁科晶磊半导体陈峰武：分子束外延设备国产化进展及展望
 评论 ⋅  2023-05-08 11:26
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