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【CASICON 2023】高视半导体副总经理邹伟金:SIC晶圆全制程质量控制解决方案
 评论 ⋅  2023-05-08 14:04
【CASICON 2023】恒普科技胡匡：碳化硅长晶用碳化钽技术
 评论 ⋅  2023-05-08 13:43
【CASICON 2023】北京中电科电子装备有限公司副总经理刘国敬：碳化硅材料及器件减薄工艺解决方案
 评论 ⋅  2023-05-08 11:43
【CASICON 2023】特思迪半导体孙占帅：先进抛光技术助力量产型大尺寸碳化硅制造
 评论 ⋅  2023-05-08 11:36
【CASICON 2023】中国电科第十三研究所芦伟立：电力电子领域宽禁带半导体外延技术进展
 评论 ⋅  2023-05-08 11:29
【CASICON 2023】烁科晶磊半导体陈峰武：分子束外延设备国产化进展及展望
 评论 ⋅  2023-05-08 11:26
【CASICON 2023】河北工业大学张紫辉教授：GaN功率电子器件的物理建模与制备研究
 评论 ⋅  2023-05-08 10:30
【CASICON 2023】海乾半导体董事长孔令沂：碳化硅外延核心技术的产业化应用
 评论 ⋅  2023-05-07 09:26
【CASICON 2023】中南大学孙国辽博士：高性能功率器件封装互连方法研究进展
 评论 ⋅  2023-05-06 19:03
CASICON 2023长沙站：聚焦碳化硅关键装备、工艺及配套材料技术进展
 评论 ⋅  2023-05-06 17:58
CASICON 2023长沙站：氮化镓、氧化镓及其他新型半导体技术进展探讨
 评论 ⋅  2023-05-06 17:10
【CASICON 2023】泰科天润董事长陈彤：碳化硅行业规模化发展的谜题与难题
 评论 ⋅  2023-05-05 23:43
【CASICON 2023】天科合达彭同华：碳化硅材料技术产业现状与新趋势
 评论 ⋅  2023-05-05 22:28
【CASICON 2023】复旦大学教授张清纯：碳化硅器件微型化现状及发展趋势
 评论 ⋅  2023-05-05 21:39
【CASICON 2023】中电科第四十八研究所巩小亮：碳化硅芯片制造装备技术发展趋势及国产化进展
 评论 ⋅  2023-05-05 20:59
【CASICON 2023】2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术论坛长沙召开
 评论 ⋅  2023-05-05 19:50
CASICON 2023前瞻| 湖南大学教授尹韶辉：碳化硅晶圆减薄装备技术现状及发展趋势
 评论 ⋅  2023-04-28 19:28
CASICON 2023前瞻| 恒普真空科技：碳化硅长晶用碳化钽技术
 评论 ⋅  2023-04-28 14:33
CASICON 2023前瞻| 高视半导体：SIC晶圆全制程质量控制解决方案
 评论 ⋅  2023-04-28 14:14
CASICON 2023前瞻| 德智新材：半导体设备用SiC零部件开发及应用
 评论 ⋅  2023-04-28 13:49
国际领先！新一代SIC晶体生长用材料
恒普科技
 评论 ⋅  2023-04-28 08:47
小鹏汽车“扶摇”架构：将标配全域800V高压SiC碳化硅平台
 评论 ⋅  2023-04-18 21:52
搭载SiC模组！华为发布汽车动力域“超融合黄金动力平台”
 评论 ⋅  2023-04-17 20:50
台媒：鸿海拟4座封测厂布局车用第三代半导体封装，下半年提供SiC量产服务
 评论 ⋅  2023-04-13 08:04
国际SiC/GaN产业格局或加快成型
 评论 ⋅  2023-04-10 17:17
电装推出首款采用SiC功率半导体的逆变器
 评论 ⋅  2023-04-07 18:35
士兰微：SIC项目正在紧张建设中 12吋线IGBT月产能第二季度可到2万片
 评论 ⋅  2023-04-04 11:46
士兰明镓预计年底将形成月产6000片6英寸SiC芯片
 评论 ⋅  2023-04-03 18:11
三星电子计划投资8英寸SiC功率半导体：已投入1000～2000亿韩元
 评论 ⋅  2023-03-31 20:06
外媒：三星电子正在开发8英寸SiC功率半导体
 评论 ⋅  2023-03-31 09:58
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