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标准 | 《Sub-6GHz
GaN
射频产品可靠性筛选和验收方法》等5项团体标准形成征求意见稿
英诺赛科V
GaN
助力一加Ace2发布,打造全新快充体验
Yole:2027年功率
GaN
器件市场价值或达20 亿美元,预期年复合增长率高达 59%
英飞凌收购
GaN
Systems,留给竞争对手的时间不多了!
重磅收购!英飞凌57亿元收购氮化镓初创公司
GaN
Systems
厦门大学副教授高娜:基于超短周期超晶格AlN/
GaN
的深紫外短波光发射调控
铖昌科技新产品
GaN
功率放大器芯片已实现规模应用
GaN
微波单片集成电路MPW流片加工延期公告
GaN
IDM高新技术企业英诺赛科携产品将亮相IFWS&SSLCHINA 2022
晶方科技完成对
GaN
器件设计公司VisIC投资
中科潞安牵头大功率深紫外Al
GaN
基LED发光材料与器件产业化关键技术获得立项
赛微电子已具备6-8英寸
GaN
外延材料生长能力 正在推动山东
GaN
产线建设
CASA发布《分立
GaN
HEMT功率器件动态电阻评估》技术报告
GaN
)电源转换产品供货商Transphorm拓展中国区业务,扩大氮化镓应用实验室
国博电子:积极布局以
GaN
为代表的第三代化合物半导体领域
GaN
功率半导体的2023预测
中镓半导体:挑战最高
GaN
体电阻率,开发更高电阻率的半绝缘
GaN
自支撑衬底
东南大学牵头起草的《分立
GaN
HEMT功率器件动态电阻评估》技术报告已形成委员会草案
标准 | CASA立项《射频
GaN
HEMT结构的迁移率非接触霍尔测量方法》等5项团体标准
纳微氮化镓(
GaN
)半桥功率芯片专利布局解读
东南大学牵头起草的《分立
GaN
HEMT功率器件动态电阻评估》技术报告已形成委员会草案
华微电子:积极布局以SiC和
GaN
为代表的宽禁带半导体器件技术
格芯获得 3000 万美元政府资金用于氮化镓
GaN
芯片生产
东南大学牵头起草《分立
GaN
HEMT功率器件动态电阻评估》技术报告征求意见
台积电积极布局第三代半导体,二代硅基
GaN
技术平台年内完成
宏光半导体获协鑫朱共山入股 携手发展第三代半导体
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业务
芯导科技:第三代半导体650V
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HEMT产品预计今年可实现量产
第三代半导体氮化镓(
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)产业剖析
SK Siltron 计划成立合资公司开发 SiC和
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芯片
宏光半导体携手协鑫集团 布局
GaN
功率芯片在新能源领域应用
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