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基本半导体举办2023创新日，碳化硅年度新品发布
 评论 ⋅  2023-10-31 16:01
工信部：前三季度集成电路产量2447亿块，同比下降2.5%
 评论 ⋅  2023-10-30 16:19
总规模100亿元，山东省工业高质量发展基金签约落地
 评论 ⋅  2023-10-30 09:32
碳化硅供需紧缺，晶圆、功率器件头部上市公司加速布局
 评论 ⋅  2023-10-27 17:33
德智新材完成数亿元战略融资，用于产能扩建与研发投入
 评论 ⋅  2023-10-27 17:14
8英寸SiC晶圆市场渗透率即将和6英寸持平，中国SiC需求量将占全球40%
 评论 ⋅  2023-10-25 17:32
工信部：着力推动大模型算法技术突破，提升智能芯片算力水平
 评论 ⋅  2023-10-25 17:08
阴和俊接任科学技术部部长，王志刚卸任
 评论 ⋅  2023-10-25 16:11
安森美韩国富川碳化硅工厂扩建正式落成，年产能上限将突破一百万片
 评论 ⋅  2023-10-24 14:01
中国碳化硅晶圆产能突破，预计2024年占全球50%份额
 评论 ⋅  2023-10-24 09:58
量产项目逐渐增加，芯动联科Q3净利润同比增长73.11%
 评论 ⋅  2023-10-24 09:51
三大集成电路相关项目刷新进度，涉及长电科技、盛合晶微、圣邦微
 评论 ⋅  2023-10-24 09:50
工信部：着力推动大模型算法技术突破，提升智能芯片算力水平
 评论 ⋅  2023-10-23 10:37
安牧泉完成超4亿元C轮融资，二期扩产项目投产在即
 评论 ⋅  2023-10-20 15:34
中科赛飞完成数千万天使轮融资，由中科院创投领投
 评论 ⋅  2023-10-20 15:25
芯聚威科技完成数千万元Pre-A轮融资，专注高性能信号链集成电路产品
 评论 ⋅  2023-10-20 14:37
格芯获美国3500万美元资金，加速制造下一代氮化镓芯片
 评论 ⋅  2023-10-20 14:37
蔚来汽车为自研芯片申请“蔚来杨戬”商标，预计本月量产
 评论 ⋅  2023-10-17 14:15
香港地区将建首家具规模的晶圆厂，自主研发生产第三代半导体芯片
 评论 ⋅  2023-10-16 10:52
俄罗斯计划2027年量产28nm芯片，2030年量产14nm芯片
 评论 ⋅  2023-10-12 17:16
华兴源创拟1850万元参股凯风创芯基金，主投集成电路领域公司
 评论 ⋅  2023-10-11 17:23
中汽协：我国 9 月新能源汽车销量 90.4 万辆，同比增长 27.7%
 评论 ⋅  2023-10-11 16:09
启方半导体与威世签署功率MOSFET长期生产代工协议，旨在扩大汽车半导体的供应
 评论 ⋅  2023-10-11 13:48
特殊化学品公司朗盛研发出一种新型混床树脂，用于半导体生产中的超纯水
 评论 ⋅  2023-10-10 16:50
上汽集团旗下尚颀资本新基金完成二关 总规模42亿元， 聚焦汽车电子、半导体等领域
 评论 ⋅  2023-10-10 16:31
联想投资公司入股芯科集成，布局汽车芯片产业
 评论 ⋅  2023-10-09 15:46
重庆印发制造业高质量发展五年行动方案，涉及多项集成电路措施
 评论 ⋅  2023-10-09 10:11
中国台湾南科为目前唯一可量产3nm芯片地区，三期扩建已动工
 评论 ⋅  2023-10-09 10:04
苏州“独角兽”奖补，单个企业最高可获200万元
 评论 ⋅  2023-10-09 09:44
忱芯科技宣布完成亿元战略融资，助力碳化硅ATE产品全球化征程
 评论 ⋅  2023-10-09 08:09
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