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工信部：将加快国家高新区科技创新和产业创新对接，提高科技成果转化和产业化水平
 评论 ⋅  2023-12-13 17:58
利用激光垂直剥离突破碳化硅SiC切割成本与效率，晶飞半导体获数千万元天使轮融资
 评论 ⋅  2023-12-07 14:18
芯塔电子SiC MOSFET通过车规级认证，成功进入新能源汽车供应链！
 评论 ⋅  2023-12-07 10:31
IFWS 2023│厦门大学徐翔宇：氧化镓缺陷研究，合金工程电子结构调制以及日盲光电探测器的开发
 评论 ⋅  2023-12-05 16:32
复旦科创母基金启动，首期规模10亿元
 评论 ⋅  2023-12-05 15:19
技术引领，天岳先进打造碳化硅半导体智慧工厂
 评论 ⋅  2023-12-05 15:17
安徽公布首批高水平新型研发机构，西安电子科技大学芜湖研究院等上榜
 评论 ⋅  2023-12-05 15:10
总投资50亿元，和熠AMOLED高端显示模组项目开工
 评论 ⋅  2023-12-05 14:39
芯导科技：IGBT产品部分型号已出样，处于认证阶段
 评论 ⋅  2023-12-05 14:12
研究机构：2028年全球OLED发光材料市场将超24亿美元，中国占44%
 评论 ⋅  2023-12-05 14:08
探讨“芯”发现，汇聚“芯”动能！聚焦这场第三代半导体论坛→
 评论 ⋅  2023-11-29 22:37
SSLCHINA2023前瞻│半导体照明芯片，封装及光通信技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-17 17:00
收购！世界500强企业，贺利氏进军SiC
 评论 ⋅  2023-11-16 23:50
最新报告出炉，天科合达营收市场占比超过10%！
 评论 ⋅  2023-11-15 22:16
中电科南京外延材料产业基地投产运行，一期投资19.3亿元
 评论 ⋅  2023-11-13 17:20
纳芯微：已发布SiC二极管和MOSFET产品，并逐步进行客户送样和验证工作
 评论 ⋅  2023-11-10 15:58
汇芯半导体正在筹建示范生产线，聚焦功率半导体领域
 评论 ⋅  2023-11-09 17:02
四川：到2025年建成乡村公共充电桩2.2万个以上，单桩不低于60kW
 评论 ⋅  2023-11-09 15:56
安锐半导体获投资，目标碳化硅
 评论 ⋅  2023-11-08 20:20
旭光电子：氮化铝基板已应用于DPC、DBC、AMB及HTCC等金属化工艺领域，成为国内氮化铝基板主要供应商
 评论 ⋅  2023-11-08 14:03
中芯集成：公司实现了车规级碳化硅 MOSFET的规模化量产，并已在车载主驱逆变大功率模组中使用
 评论 ⋅  2023-11-08 11:34
朝希资本完成一期人民币基金9亿元超募，投向新能源、半导体等领域
 评论 ⋅  2023-11-06 15:23
一颗碳化硅芯片，可节省一吨二氧化碳当量！
 评论 ⋅  2023-11-03 17:14
比亚迪赵长江：车企自称 800V 难免误导消费者，叫“高电压平台”更合理
 评论 ⋅  2023-11-03 16:30
SIA：9月全球半导体销售额环比增长1.9%，连7个月增长
 评论 ⋅  2023-11-02 14:17
此芯科技与安谋科技联合举办Arm PC战略研讨会，共谋Arm PC“芯”未来
 评论 ⋅  2023-11-02 11:17
北京城市副中心将探索设立超低排放区，打造新能源汽车推广示范区
 评论 ⋅  2023-11-02 11:13
深圳出台人才新政，聚焦集成电路、人工智能等领域
 评论 ⋅  2023-11-01 17:10
云途半导体完成数亿元B1轮融资，助推国产汽车芯片产业链建设
 评论 ⋅  2023-11-01 10:23
特思迪完成B轮融资，助力8英寸碳化硅量产
 评论 ⋅  2023-10-31 17:00
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