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山东累计建成开通5G基站22.4万个，建成数据中心标准机架35.1万个
 评论 ⋅  2024-06-20 17:59
三井化学将量产光刻薄膜新品，支持ASML下一代光刻机
 评论 ⋅  2024-06-19 18:34
不容错过的2024EeIE智博会，亮点连连看!
 评论 ⋅  2024-06-19 16:27
SIA：2024年全球半导体销售额将达6112亿美元，4月同比增长15.8%
 评论 ⋅  2024-06-18 17:33
长晶浦联年产200亿颗新型元器件项目，预计8月竣工验收
 评论 ⋅  2024-06-17 19:14
合盛新材料受邀出席汽车&光储充与SiC技术大会，共话中国碳化硅产业发展
 评论 ⋅  2024-06-17 12:07
印度大力发展电子制造，未来五年规模可达2500亿美元
 评论 ⋅  2024-06-17 10:36
家电市场强劲复苏，政策加持，内外销量双双大涨
 评论 ⋅  2024-06-17 10:31
“连续三季，日本超50%半导体设备销往中国”
 评论 ⋅  2024-06-14 11:14
泰国计划加大对电动汽车芯片的投资，已成立国家半导体委员会
 评论 ⋅  2024-06-14 10:55
GaN芯片龙头「英诺赛科」，递交IPO招股书，拟香港上市，中金、招银联席保荐
 评论 ⋅  2024-06-13 15:14
北极雄芯宣布完成新一轮融资，引入云晖资本
 评论 ⋅  2024-06-12 10:30
美国考虑再出损招，限制中国获取AI芯片技术
 评论 ⋅  2024-06-12 10:10
宇树科技 Unitree G1 9.9万元机器人面世，电机成本分析
 评论 ⋅  2024-06-11 20:37
纳微发布第三代快速碳化硅MOSFETs， 促进AI数据中心功率提升，加快电动汽车充电速度
 评论 ⋅  2024-06-11 17:17
路维光电拟募资7.37亿元，将投建半导体掩膜版等项目
 评论 ⋅  2024-06-11 16:04
CASICON晶体大会前瞻|山东大学孙涛：建设公共科研平台，助力晶体产业发展
 评论 ⋅  2024-06-11 15:06
士兰微：4天获北上资金增持超2.6亿元，高居行业第一
 评论 ⋅  2024-06-09 14:44
60+前沿报告公布！CASICON晶体大会最新演讲嘉宾出炉，精彩抢先看
 评论 ⋅  2024-06-07 22:41
2025，6月见！2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会完美收官！
 评论 ⋅  2024-06-07 19:35
投资约1亿元，华远碳材料科技项目签约青岛莱西院上
 评论 ⋅  2024-06-07 18:00
芯达半导体签约，实现国产设备“零突破”！
 评论 ⋅  2024-06-07 17:53
赛迪半导体完成数千万元A+轮融资，韦豪创芯领投
 评论 ⋅  2024-06-07 17:46
投资20亿元，路芯半导体高精度集成电路用掩膜版项目封顶
 评论 ⋅  2024-06-07 17:39
劳资纠纷升级，三星电子全国工会发起55年来历史上首次罢工
 评论 ⋅  2024-06-07 10:34
马春生：车规芯片的课还没有补全，新一代电池有落后的风险
 评论 ⋅  2024-06-07 09:30
总投资30亿元，东盟广西第三代半导体研究院项目等签约
 评论 ⋅  2024-06-06 14:14
法国液化空气集团将投资超2.5亿美元，在美建气体生产厂
 评论 ⋅  2024-06-06 14:09
新能源商用车及电驱系统生产项目签约随州，总投资16.5亿元
 评论 ⋅  2024-06-06 11:39
预计2024年全球半导体市场将实现 16% 的增长，达到 6110 亿美元
 评论 ⋅  2024-06-06 11:15
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