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“碳”寻未来，山西中电科公司争做碳基材料装备研发应用领军者
 评论 ⋅  2023-10-09 07:59
重庆印发制造业高质量发展五年行动方案，涉及多项集成电路措施
 评论 ⋅  2023-10-08 14:33
东风汽车旗下基金入股长飞先进半导体，后者注册资本增至约2.92亿元
 评论 ⋅  2023-10-08 14:22
浙大系，正排队宣布融资
 评论 ⋅  2023-10-07 10:57
“大规模上车”在即，碳化硅产能仍待“狂飙”
 评论 ⋅  2023-09-28 11:19
日韩接连宣布减税，支持本土芯片行业
 评论 ⋅  2023-09-28 11:07
车用GaN需求攀升，国内企业有望抢占先机！
 评论 ⋅  2023-09-28 09:37
顾邦半导体完成数千万级别的A轮融资，由紫金港资本领投
 评论 ⋅  2023-09-27 09:07
晶升股份：碳化硅仍处于爆发式增长的前期，真正高峰还未到来
 评论 ⋅  2023-09-26 16:25
2023粤港澳大湾区智能微纳光电技术学术会召开，冯亚东副秘书长出席并作报告
 评论 ⋅  2023-09-26 13:25
汉司科技获数亿元A轮融资，由华登国际领投
 评论 ⋅  2023-09-26 13:09
易美新创获亿元级D1轮融资，两家政府产业引导基金共同投资
 评论 ⋅  2023-09-26 09:46
谱析光晶完成Pre-B轮融资，进一步完善碳化硅生产基地建设
 评论 ⋅  2023-09-26 09:35
总投资超百亿元，中国电信量子科技产业化项目落地合肥
 评论 ⋅  2023-09-26 09:33
日本首相将公布经济对策，扶持国内半导体生产
 评论 ⋅  2023-09-26 09:27
大族激光：第三代半导体技术方面，碳化硅激光切片设备正在持续推进与行业龙头客户合作
 评论 ⋅  2023-09-25 11:01
英飞凌与英飞源达成合作，携手开拓新能源汽车充电市场
 评论 ⋅  2023-09-22 16:03
任正非：华为的产品如果不够先进，就不会拿出来卖
 评论 ⋅  2023-09-22 10:47
蔚来首款自研芯片“杨戬”开始量产，一年左右可收回研发成本
 评论 ⋅  2023-09-22 09:49
天津国芯科技新增投资1.5亿元，计划开展高端64位RISC-V架构CPU研发
 评论 ⋅  2023-09-22 09:41
深耕第三代半导体材料研究，“淘金铲子”厦门造！
 评论 ⋅  2023-09-21 16:17
天岳先进：实现了从2英寸到8英寸完全自主扩径，将助力英飞凌向8英寸碳化硅晶圆过渡
 评论 ⋅  2023-09-21 15:50
安森美与英伟达合作，将Hyperlux传感器引入NVIDIA DRIVE平台，提升自动驾驶汽车的机器视觉性能
 评论 ⋅  2023-09-21 14:53
增芯12英寸晶圆制造产线项目封顶，预计明年Q2投产 一期总投资70亿元
 评论 ⋅  2023-09-21 14:52
中国科学院院士邹广田：金刚石不仅能用作半导体，未来应用领域更广
 评论 ⋅  2023-09-21 11:15
半导体龙头，126亿大动作！
 评论 ⋅  2023-09-21 09:08
大众贝瑞德：合肥电动汽车工厂即将投产，最大年产能可达 35 万辆
 评论 ⋅  2023-09-20 17:12
总投资55亿元，芯投微电子滤波器研发生产总部项目封顶
 评论 ⋅  2023-09-20 16:09
东尼电子：8英寸碳化硅衬底处于研发验证阶段，已有小批量订单
 评论 ⋅  2023-09-19 16:58
院企强强联手，加速第三代半导体先进材料研发
 评论 ⋅  2023-09-18 18:20
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