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河南焦作推出新能源出租车补贴政策
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每台车补贴1万元
Marvell 美满电子宣布与台积电合作
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开发 2nm 芯片生产平台
百识电子完成A+轮融资
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加速耐高压、大尺寸第三代半导体外延布局
比亚迪半导体申请终端结构及其制造方法以及功率器件专利
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能够提高耐压值
北京顺义泰科天润项目一期投资4亿元
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预计2028年达产
赋能汽车电动化与智能化
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AUTO TECH 2024 华南展专业观众预登记开始啦!
瞻芯电子完成股份改制
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变更公司名称
消息称英特尔将获美国拨款35亿美元
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生产军用先进半导体
2024九峰山论坛报告嘉宾公布
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4月8-11日武汉光谷见!
希尔电子碳化硅功率器件已逐步量产
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新项目厂房下半年将投用
两会时间
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外籍专家热议中国科技关键词
全国“两会”
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光谷代表委员建言献策
北京大学申请大尺寸高热导率III族氮化物外延材料的制备方法专利
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提高整个异质集成结构的热导率
清华大学与北京海淀区签署战略合作协议
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共建人工智能产业高地
海信家电申请半导体装置专利
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降低半导体装置的生产成本
科技部部长阴和俊首次亮相“部长通道”
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干货满满!
东微半导申请氮化镓器件及其制造方法专利
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提供一种氮化镓器件
两会声音|全国人大代表、小鹏汽车董事长何小鹏:探索限定场景无人驾驶法规
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推动飞行汽车应用等
一知名半导体企业全体裁员
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宣布倒闭
两会声音|全国人大代表、华工科技董事长马新强:打造原创技术策源地
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支持武汉光谷建设“世界光谷”
两会声音|全国人大代表傅志伟:半导体行业必须加强基础研究
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在自主创新道路上走出‘芯’路
比亚迪半导体申请逆导型IGBT功率器件专利
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有效抑制负阻效应
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提高器件性能
芯干线:拟购各类设备约157台套
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规划产能100万颗/年
总投资30亿元
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上海新微半导体有限公司二期项目落地临港
TI电源芯片研发团队
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全裁
中晶科技:高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目进展顺利
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当前处于爬坡上量阶段
国基南方、55所:加速碳化硅MOSFET技术攻关
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打造汽车电子中国“芯”
晶合集成取得半导体器件及其制备方法专利
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改善电阻Rc并提高良率
芯片市场销售额预计再创新高
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高频科技助力企业抢占良机
芯导科技申请TrenchMOSFET器件的自对准的制备方法专利
,
进一步缩小了接触孔沿沟道方向尺寸
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