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芯导科技申请TrenchMOSFET器件的自对准的制备方法专利，进一步缩小了接触孔沿沟道方向尺寸
 评论 ⋅  2024-02-28 17:32
投产、启用、开工，五大半导体项目新进展 总投资额超100亿元
 评论 ⋅  2024-02-28 16:40
投资近20亿元，两碳化硅外延项目环评公示
 评论 ⋅  2024-02-27 17:40
博通将出售远程接入业务，价格超270亿元
 评论 ⋅  2024-02-27 09:04
2023武汉市十大硬科技成果发布，半导体占据多席
 评论 ⋅  2024-02-26 15:41
北京经开区营商环境十大行动方案发布，多次提及集成电路
 评论 ⋅  2024-02-26 14:15
中信证券：美国对华半导体制裁加码，重视国产化投资机会
 评论 ⋅  2024-02-26 09:41
英飞凌出售两座封测厂，日月光接手
 评论 ⋅  2024-02-23 14:33
迪道微电子完成新一轮数千万元融资，专注光刻胶产品研发
 评论 ⋅  2024-02-23 11:39
芯片厂商卖珠宝，年赚12个亿
 评论 ⋅  2024-02-23 10:00
4月，武汉见！2024中国国际化合物半导体产业博览会火热报名中
 评论 ⋅  2024-02-22 18:12
利扬芯片全资子公司利阳芯正式开业，将进入量产阶段
 评论 ⋅  2024-02-22 15:30
5月15日开幕！2024 广州国际汽车工业技术博览会带您了解新技术，新产品！
 评论 ⋅  2024-02-22 13:26
第三代半导体碳化硅，2023年逆势狂奔
 评论 ⋅  2024-02-22 09:42
总投资超100亿元，两半导体项目新进展
 评论 ⋅  2024-02-21 17:19
中机新材获过亿元A轮融资，专注国产化半导体新材料
 评论 ⋅  2024-02-20 10:12
牛芯半导体完成C+轮融资，国家大基金二期入股
 评论 ⋅  2024-02-19 17:23
扬杰科技去年销售60亿元，又新增5亿元SiC模块封装项目
 评论 ⋅  2024-02-19 16:55
芯三代拟A股IPO，已进行上市辅导备案
 评论 ⋅  2024-02-19 16:24
博格华纳与弗迪电池签合作协议，获8年刀片电池技术授权
 评论 ⋅  2024-02-19 16:22
常州国家高新区发布十佳重点项目，宏微新型功率半导体器件项目上榜
 评论 ⋅  2024-02-19 12:01
三星取得半导体封装件新专利，具有嵌入芯片的再布线层
 评论 ⋅  2024-02-18 16:29
湖南拟设立新能源产业子基金，规模不小于10亿元
 评论 ⋅  2024-02-18 16:09
胜科纳米：走最难走的路，做最大胆的创新
 评论 ⋅  2024-02-18 11:11
前瞻布局，九峰山实验室建立异质集成先进键合能力
 评论 ⋅  2024-02-18 09:47
北京大学申请碳化硅平面栅MOSFET器件及其制备方法专利，能够降低器件的沟道电阻
 评论 ⋅  2024-02-06 14:15
晶旭半导体获战略投资协议，计划实现年产75万片ε相氧化镓外延片（压电领域用）
 评论 ⋅  2024-02-05 15:35
英飞凌与本田签署谅解备忘录，在汽车半导体领域展开合作
 评论 ⋅  2024-02-04 20:13
天科合达：连续7年增长90%，SiC衬底出货量超60万片
 评论 ⋅  2024-02-02 11:35
封顶大吉！三安半导体，碳化硅衬底项目B1栋
 评论 ⋅  2024-02-02 11:23
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