首页 > 新闻资讯 > 搜索
追加投资、动工、开工，近期半导体项目新进展
 评论 ⋅  2024-03-28 20:47
一季度招商引资，光谷集中签约297亿，居全市首位
 评论 ⋅  2024-03-28 20:17
安森美：从SiC芯片的制造之旅，看垂直整合的竞争优势
 评论 ⋅  2024-03-28 20:05
广电计量申请SiCMOSFET体二极管双极退化试验方法及装置专利，提高了老化效率，加速了双极退化
 评论 ⋅  2024-03-28 12:01
芯联集成：全球领先的新一代IGBT器件会在24年下半年量产，大幅提高单位晶圆片的芯片产出数量
 评论 ⋅  2024-03-28 11:57
以科技创新引领产业创新，光谷抢跑化合物半导体产业新赛道
 评论 ⋅  2024-03-27 15:54
中科大港已资不抵债，将进行破产清算
 评论 ⋅  2024-03-25 17:48
宏微科技取得电动汽车用IGBT或MOSFET版图结构专利，IGBT或MOSFET的芯片尺寸可大大减小
 评论 ⋅  2024-03-25 15:00
北京大学申请长波长InGaN基发光二极管专利，有利于提高发光多量子阱中的铟并入
 评论 ⋅  2024-03-25 10:36
顺义三代半产业种下“金种子”，长出科技“芯”
 评论 ⋅  2024-03-25 10:13
总投资约3亿元，晋誉达半导体设备新厂房项目奠基
 评论 ⋅  2024-03-23 12:52
华为公司申请半导体器件及其制备方法专利，降低半导体器件的功率损耗
 评论 ⋅  2024-03-22 17:30
美考虑制裁与华为相关中国芯片公司，商务部回应
 评论 ⋅  2024-03-21 17:15
共赏樱花之美，共赴科技之约！2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会4月8日武汉启动
 评论 ⋅  2024-03-21 11:17
高频科技亮相SEMICON China 2024，共绘产业“芯”未来
 评论 ⋅  2024-03-21 10:57
晶方科技：聚焦传感器领域先进封装技术，拥有全球化的生产制造与研发基地
 评论 ⋅  2024-03-20 20:34
尖端科技产业持续扩张，aim systems领先推出第二代AI智能MES产品
 评论 ⋅  2024-03-18 09:48
41个关键词，经观带你读懂2024年政府工作报告
 评论 ⋅  2024-03-18 09:08
赏樱 · 观展 · 话未来，2024九峰山论坛&CSE博览会等你来
 评论 ⋅  2024-03-15 18:00
高频科技超纯水赋能高良品率，助力半导体企业高速发展
 评论 ⋅  2024-03-15 16:32
宏微科技：SiC二极管产品已完成定型，部分产品已达成量产状态
 评论 ⋅  2024-03-14 20:09
东莞水乡创业投资基金正式启动，重点投资方向含集成电路、新能源等
 评论 ⋅  2024-03-14 17:27
宏微科技：SiC Mos平台已定型，处于初步量产状态
 评论 ⋅  2024-03-13 22:57
晶合集成申请半导体器件专利，提升半导体器件的性能
 评论 ⋅  2024-03-13 19:17
湖南电子信息制造业50个重点项目发布，三安半导体等上榜
 评论 ⋅  2024-03-13 13:50
智信科技2024年立项34项科技项目，涵盖SiC模块技术
 评论 ⋅  2024-03-12 22:49
总投资16.8亿！福建晶旭半导体，二期项目最新消息
 评论 ⋅  2024-03-12 22:15
广立微：长期专注于制造类EDA，推动集成电路产业的技术进步和创新
 评论 ⋅  2024-03-12 18:20
长鑫存储申请晶圆级封装方法专利，提高晶圆封装的良率
 评论 ⋅  2024-03-12 17:52
英飞凌推出新一代碳化硅技术CoolSiC™ MOSFET G2，推动低碳化的高性能系统
 评论 ⋅  2024-03-11 18:05
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部